PCBA技术如何选择PCBA加工的锡膏？

PCBA工艺的一个重要环节就是焊膏的使用。 焊锡膏是PCBA加工的重要原材料之一。 PCBA加工时如何选择锡膏将影响SMT乃至PCBA成品的质量。 本文是关于PCBA加工的。 讨论如何选择焊膏。

焊膏是由合金焊粉和助焊剂均匀混合而成的膏状或糊状。 由于大多数焊膏的主要金属成分是锡，因此焊锡膏也称为锡膏。 焊膏是SMT工艺中不可缺少的焊料，广泛用于回流焊。 焊膏在室温下具有一定的粘度，可以将电子元件初步粘合到预定位置。 在焊接温度下，随着溶剂和一些添加剂的挥发，焊接件会相互连接，形成永久连接。

目前涂布锡膏大多采用SMT钢网印刷方式，具有操作简单、快速、准确、生产后可立即使用的优点。 但同时也存在焊点可靠性差、易造成虚焊、焊膏浪费、成本高等缺点。

1、焊锡膏的成分

焊膏主要由合金焊粉和助焊剂组成。 其中合金焊锡粉占总重量的85%～90%，助焊剂占15%～20%。

合金焊粉

合金焊粉是焊膏的主要成分，也是PCBA工艺中选择焊膏时最重要的考虑因素。 常见的合金焊粉有锡/铅（Sn pb）、锡/铅/银（Su pb Ag）、锌/铅/铋（Su pb Bi）等，常用的合金成分为63% Sn/37% pb 和 62% Sn/36% pb/2% Ag。 不同的合金配比有不同的熔化温度。

合金焊粉的形状、粒径和表面氧化程度对焊膏的性能影响很大。 合金焊锡粉按形状可分为无定形和球形两种。 球形合金粉末表面积小，氧化程度低，制备的焊膏具有良好的印刷性能。 合金焊粉的粒度一般为200-400目。 粒径越小，粘度越高； 粒径过大，焊膏的结合性能较差； 粒径太细，会因表面积增大而导致表面氧含量增加，不宜使用。

助焊剂

在焊膏中，焊膏助焊剂是合金粉末的载体。 其成分与普通焊剂基本相同。 为了提高印刷效果和触变性，有时需要使用触变剂和溶剂。 通过焊剂中活性剂的作用，可以去除焊接材料表面的氧化膜和合金粉末本身，使焊料迅速扩散并附着在焊接金属表面。 助焊剂的成分对焊膏的膨胀、润湿性、崩塌性、粘度变化、清洗性能、焊道飞溅和储存寿命有很大影响。

二、焊膏的分类

锡膏的种类很多，在选择PCBA工艺时可能会带来一些问题。 焊膏一般可根据以下特性进行分类：

1、按合金焊锡粉的熔点分类

最常用的PCB焊膏的熔点为178-183℃。根据所用金属的类型和成分，焊膏的熔点可提高至250℃或更高或更低至150℃ ，取决于焊接所需的温度。 选择不同熔点的焊膏。

2、根据通量的活性

根据一般液体助焊剂活性的分类原则，可分为非活性（R）、毛巾当量活性（RMA）和活性（RA）三个级别。 根据PCB元件的情况和清洗工艺要求来选择。

3、根据焊膏的粘度

粘度范围很特殊，通常为100~60OPa·s，最高可达1000Pa·s。