了解PCB行业特点及发展

PCB作为现代电子信息PCB产业的重要组成部分，具有以下明显特点：

(1)集成电路与印刷电路板密不可分。 集成电路（IC）技术体现了一个国家的工业现代化水平，引导着电子信息产业的发展。 集成电路的电气互连和组装都离不开印刷电路板。 随着电子设备的进一步集成化和小型化，特别是大规模和超大规模集成电路的逐步发展，印制电路板和PCB制造技术也必须适应这种情况。 当前，集成电路技术和印制电路技术正在相互靠近、相互渗透、合作更加紧密。 因此，PCB在21世纪仍将继续发展。

(2)高科技产品离不开印刷电路板，它在电子设备产品中起着连接各种电子元件和电气互连的作用。 在军事领域，许多印刷电路板用于人造卫星、洲际导弹、火箭发射和航空航天。 例如，美国阿波罗登月飞船就使用了42层印刷电路板。 印刷电路板是现代家庭平板彩电、数码相机、自动洗衣机、可视电话的基本部件。 当您打开计算机和通讯机器时，您会看到复杂的多层印刷电路板。 每个城市使用的数万台程控数字交换机需要数十块双面板、多层板、主板和大型背板。 笔记本电脑、手机、数码相机、摄像机、汽车、卫星、导航仪等引领潮流的高科技产品均大量采用了高密度互连、高可靠性、高精度盲孔埋置、薄型刚性和 柔性层印制板。 同样，现代科技医疗器械、石油勘探、卫星通讯等行业（如B超、心电图检测）中的许多小孔（ φ 0.1mm～ φ 0.3mm）和细丝（O.075 ～ O.） 、汽车仪表等（13mm）、双面SMT（表面贴装技术）、BGA（球栅阵列封装）、QFP（四方扁平封装）双面多层印制板。 多年来，多种高新技术产品与印制电路板密切相关，并对印制电路板提出了各种新的要求。

电路板

(3)PCB公司体现现代科学和管理。 一位国外企业家表示，如果你能管理一家PCB多层工厂，你就能管理任何其他PCB工厂。 这句话说明大型多层板工厂复杂，管理难度大。 涉及PCB行业超过5个。

1.多学科。 PCB生产涉及高分子化学、光学、精密加工、电子技术、自动控制、计算机技术等学科。

2.各种技术。 它包括计算机辅助设计和制造（CAD/CAM）、数控钻孔、光学成像图案转移、孔金属化、图案电镀、酸碱蚀刻、插头镀镍/金、热风整平、液体光学成像阻焊、多 层压及层间定位、通断测试等复杂工艺技术。

3.多进程。 通过多层板制造嵌入式盲板的过程有三十到四十道工序。 许多流程包括十个或二十个子流程。 如果任何一个过程出现问题，之前的所有努力都将前功尽弃，产品也将报废。

4.各种设备。 每道工序都需要许多高精度的电脑控制自动化设备，如激光绘图仪、数控钻/铣床、真空覆膜机、自动电镀线、自动光学检测系统、多层定位系统、各种专用检测设备等。 花费数十万美元。

还有很多辅助设备。 PCB工厂需要压缩空气、中央空调（恒温恒湿无尘）