PCB新闻线路板细线生产实际问题讲解

随着电子工业的发展，PCB电子元件的集成度越来越高，体积也越来越小。 BGA封装应用广泛。 因此，PCB电路会变得越来越小，层数也会增加。 减少线宽和线距是尽量利用有限的面积，增加PCB细线的层数是利用空间。 未来电路板的主线将在2-3百万甚至更少。

一般认为，每增加一块电路板或增加一个档次，就必须投资一次，投资资金比较大。 也就是说，高端PCB板是由高端设备生产的。 然而，并不是每个企业都能承担大规模的投资，投资后需要花费大量的时间和金钱进行试生产以收集PCB技术数据。 根据公司目前的情况进行实验、试生产，然后根据实际情况和市场情况决定是否投资，这似乎是一个更好的办法。 本文详细介绍了正常设备条件下所能生产的细线宽度的极限，以及PCB生产的条件和方法。

一般的生产工艺可分为酸蚀遮孔法和图形电镀法，两者各有优缺点。 酸蚀法得到的电路非常均匀，有利于阻抗控制，对环境污染较小，但孔破裂会导致报废； 碱腐蚀生产容易控制，但线路不均匀，污染环境。

首先，干膜是PCB线路生产的主要材料。 不同的干膜有不同的分辨率，但曝光后通常可以显示2mil/2mil的线宽。 普通曝光机的分辨率可以达到2m，通常这里。 线宽和行距在该范围内不会产生问题。 对于线宽为 4 密耳/4 密耳或更大的显影剂喷嘴，压力和药液浓度关系不大。 3mil/3mil线宽以下，喷嘴是分辨率的关键。 通常采用扇形喷嘴，压力为3BAR左右。

虽然曝光能量对电路影响很大，但现在市场上使用的干膜大多具有较宽的曝光范围。 可区分为12-18级（25级曝光等级）或7-9级（21级曝光等级）。 一般来说，较低的曝光能量有利于分辨率，但能量太低时，空气中的灰尘和各种杂质都无法被分辨出来。 对其影响很大，会在后续工艺中造成断路（酸腐蚀）或短路（碱腐蚀）。 因此，实际生产时应结合暗室的洁净度，根据实际情况选择可生产的线路板的最小线宽和线距。

线越小，显影条件对分辨率的影响越明显。 当电路高于4.0mil/4.0mil时，显影条件（速度、糖浆浓度、压力等）无明显影响； 当电路为2.0mil/2.0/mil时，喷嘴形状和压力对PCB电路的正常发展起着关键作用。 此时，显影速度可能会明显降低，并且药物浓度会影响电路的外观。 可能的原因是扇形喷嘴压力过高。 当线间距较小时，动量仍能到达干膜底部。 因此，可以开发； 锥形喷嘴压力小，难以形成细线。 附加板的取向对分辨率和干膜的侧壁有显着影响。