认识PCB镀镍工艺故障的原因及排除方法

大凹坑通常表明油被污染。 如果混合不好，气泡就无法排出，从而形成凹坑。 可以使用润湿剂来减少其影响。 我们通常称小凹坑为针孔。 预处理不当、金属杂质过少、硼酸含量过低以及镀液温度过低都会产生针孔。 镀液维护和PCB工艺控制是关键，应使用防针孔剂作为PCB工艺稳定剂来补充。

印刷电路板

粗糙和毛刺：粗糙意味着溶液较脏，可以通过适当的过滤来纠正（如果pH值太高，应控制氢氧化物的沉淀）。 如果PCB电流密度过高，阳极泥和补充水中的杂质会带入杂质，严重时会造成粗糙和毛刺。

附着力低：PCB铜镀层若未完全脱氧，镀层会剥落，铜与镍之间的附着力较差。 如果电流中断，中断时会导致镍镀层剥落，温度过低时也会剥落。

镀层易碎、可焊性差：当印制PCB的镀层弯曲或磨损到一定程度时，通常表明镀层已脆。 这表明存在有机或重金属污染，过量的添加剂、夹带的有机物和电镀缓蚀剂是有机污染的主要来源，必须用活性炭进行处理。 添加剂不足和pH值过高也会影响涂料的脆性。

电镀颜色深、颜色不均匀：电镀颜色深、颜色不均匀，表明有金属污染。 由于通常先镀铜，再镀镍，引入的铜液是主要污染源。 尽量减少吊架上的铜溶液非常重要。 为了去除槽内的金属污染物，特别是除铜液，应采用波纹钢阴极。 以 2 至 5 A/平方英寸的电流密度电镀每加仑溶液 5 安培 1 小时。 预处理不良、电镀不良、电流密度低、主盐浓度低、电镀电源电路接触不良等都会影响电镀颜色。

涂层烧伤：PCB涂层烧伤的可能原因：硼酸不足、金属盐浓度低、工作温度低、电流密度高、pH值高或搅拌不足。

沉积速率低：pH值低或电流密度低会导致沉积速率低。

镀层起泡或剥落：PCB电镀前预处理不良、中间断电时间过长、有机杂质污染、电流密度过高、温度过低、pH过高或过低、杂质影响严重都会导致起泡或剥落。 脱皮。