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工程技术应用
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PCB工艺中PCB加工障碍原因分析
10Aug
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PCB工艺中PCB加工障碍原因分析

PCB加工过程中,难免会遇到多个不良品,这些不良品可能是机器误差造成的,也可能是人为因素造成的。 例如,有时会出现一种称为断开状态的异常。 原因还是要具体情况具体分析。


PCB加工

pcb board

如果断裂状态是点分布而不是完整的开路圆,则称为点孔断裂,也有人称之为楔孔断裂。 常见原因是除渣过程处理不当。 PCB加工过程中,除浮渣过程会先用起漆剂处理,然后用强氧化剂“高锰酸盐”进行腐蚀。 该过程将去除浮渣并产生微孔结构。 去除过程结束后,用还原剂去除剩余的氧化剂,典型配方是用酸液处理。


经过处理后的胶渣,就不会再出现胶渣残留的问题了。 大家常常忽视了还原酸溶液的监测,这可能会在孔壁上留下氧化剂。 电路板进入化学铜制程后,经过造孔剂处理后进行微蚀刻。 此时,将残留的氧化剂再次浸入酸中,使残留氧化剂区域的树脂剥离,相当于破坏了成孔剂。


受损的孔壁在后续的钯胶体和化学铜处理中不会发生反应,这些区域也不会出现铜沉淀。 当然,如果基础不牢固,电镀铜就无法完全覆盖,导致点孔开裂。 很多PCB厂在加工电路时都出现过这个问题。 在去除涂片过程的减少步骤中,应更加重视药剂的监测,并加以改进。


PCB加工中的每个环节都需要我们严格控制,因为化学反应有时会在我们不注意的角落慢慢发生,从而损坏整个电路。 在这种穿刺状态下,大家都应该保持警惕。


裸板(上面没有零件)通常也称为“印刷电路板(PWB)”。 电路板的基板本身采用绝缘隔热材料制成,不易弯曲。 可见的小电路材料是铜箔。 铜箔最初覆盖整个电路板,但在制造过程中,部分铜箔被蚀刻,其余部分变成由小导线组成的网络。 这些线路称为导体图案或布线,用于为 PCB 上的组件提供电路连接。


通常,PCB的颜色是绿色或棕色,这是阻焊层的颜色。 它是绝缘保护层,可以保护铜线,防止波峰PCB焊接引起的短路,并节省焊料。 丝网印刷也印刷在阻焊膜上。 板上通常印有文字和符号(多为白色),以标记板上各零件的位置。 丝网印刷表面也称为图例表面。


当最终产品制成时,集成PCB电路、晶体管、二极管、无源元件(如电阻器、电容器、连接器等)和各种其他电子元件将被安装在其上。 通过导线连接,可以形成电子信号连接和应用功能。

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