并非所有产品都具有更少或更小的组件而更便宜。 就像现阶段的芯片一样,面积越小越贵。 PCB板也是如此。 这并不意味着产品越薄,它就越便宜。 同样,如果增加一层,成本会更低。
在核心结构中,电路板中的所有导电层都铺设在核心材料上; 在箔结构中,仅电路板的内部导电层施加在芯材上,外部导电层施加在箔介电板上。 所有导电层通过电介质通过多层层压工艺粘合在一起。
核材料是工厂的双面箔涂层。 由于每个芯都有两个面,充分利用时,PCB的导电层数是偶数。 为什么不在一侧使用箔片而在另一侧使用核结构? 主要原因有:PCB成本和PCB弯曲。
偶层电路板的成本优势
由于少了一层介质和箔,奇数PCB的原材料成本略低于偶数PCB,但奇数PCB的加工成本明显高于偶数PCB。 内层加工成本相同; 然而,箔/芯结构明显增加了外层的加工成本。
奇数PCB在核心结构工艺的基础上,增加非标准叠层核心层键合工艺。 与芯结构相比,工厂在芯结构外加箔的生产效率会降低。 在层压和粘合之前,外芯需要额外的工艺处理,这增加了外层被划伤和错误蚀刻的风险。
看了以上内容,相信很多人应该明白了,其实PCB越薄越便宜。 它是根据不同的产品来定义的。 也许某个PCB产品在缩小面积或成本后会便宜很多。 但是,作为PCB技术产品,电子产品的功能还是有很大区别的。
什么是PCB半孔板?
金属半孔(槽)的定义是先钻一个孔,然后再钻,成型工艺最终会保留一半的金属化孔(槽),简单来说就是把板边金属化孔切掉一半,
pcb,如孔壁上的铜毛刺,一直是加工中的难题。
这种板边有一整排半金属化孔的PCB,其特点是孔径小,多用在载板上。 作为主板的子板,这些半金属化孔与PCB主板和PCB元件的引脚焊接在一起。
因此,如果这些半金属化的孔中留有铜毛刺,插件厂商在焊接时,会导致焊脚不牢固,虚焊,严重时会造成两脚桥接短路。
无论是钻孔还是铣削,SPINDLE 的旋转方向都是顺时针方向。 由于附着在PCB孔壁上的铜没有附着支撑,当工具向前移动时,受外力影响的孔内金属化层会随着工具的旋转方向卷曲,导致铜倒钩翘曲和残留。
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