不同材质的PCB板有这些区别

PCB的一些简单常用规则，你一定要看！

如何使用微型PCB线圈作为电感式传感器？

燃烧性能，又称阻燃性、自熄性、耐火性、耐火性、可燃性等，是评价材料抗燃烧性能的主要指标。

用符合要求的火焰点燃可燃材料样品，并在规定的时间将其熄灭。 根据试样的燃烧程度分为三个等级，即FH1、FH2、FH3，垂直放置分为三个等级，即FV0、FV1、VF2。

固态PCB板可分为HB板和V0板。

高阻燃钢板，多用于单面钢板。

高阻燃VO板多用于双层板和多层PCB板。

此类PCB满足V-1防火等级要求，可制成FR-4板。

电路板必须是阻燃的，在一定温度下不能燃烧，只能软化。 此点称为玻璃化转变温度（Tg点），关系到PCB的尺寸稳定性。

高TgPCB有哪些优势？ 如何使用高TgPCB？

当温度升高到一定范围时，高Tg印制板的基板就会由“玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为板的玻璃化转变温度（Tg）。 这意味着 Tg 是基材保持刚性的最高温度。

电路板的具体型号有哪些？

按照品级由低到高分为：

－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4。

详情如下：

：普通纸板，不耐火（劣质材料，模压孔，不能做电源板

：防火纸板（冲压

：单面半玻纤板（模具

：单面玻纤板（必须用电脑打孔，不能用模具

双面半玻纤板（除双面卡纸外，是双面板最低档的材料，简单）。

也可用双层PCB，比FR-4便宜5~10元/m2

：双面玻璃纤维板。

电路板必须是阻燃的，在一定温度下不能燃烧，只能软化。 此点称为玻璃化转变温度（Tg点），关系到PCB的尺寸稳定性。

高Tg PCB和高Tg PCB的优点 当高Tg PCB的温度升高到一定范围时，基板会从“玻璃态”转变为“橡胶态”。

此时的温度称为玻璃化转变温度（Tg）。 这意味着 Tg 是基材保持刚性的最高温度 (℃)。 也就是说，普通PCB基板在高温下，不仅会产生软化、变形、熔化等现象，还会表现出机械性能和电气性能的急剧下降（分类我想你是不会喜欢的） 自己产品中的pcb板）。

普通薄板厚度在130度以上，高薄板厚度在170度以上，中薄板厚度在150度左右。

印制电路板的温度通常为Tg≥170℃，称为高Tg印制电路板。

印制板的耐热性、耐湿性、耐化学性、耐稳定性等性能得到显着提高。 热重越大，板材的耐温性能越好。 特别是在无铅生产过程中，高热重法应用较多。

高热是指高耐热性。 在以计算机为代表的电子工业中，随着电子技术的飞速发展，人们越来越倾向于功能化、多层化，而PCB基板材料的高耐热性是其发展的重要保障。 随着以SMT、CMT为代表的高密度贴装技术的出现和发展，PCB在小孔径、细线、薄型等方面越来越依赖高耐热基板的支撑。

因此，普通FR-4与高TgFR-4的区别在于它们处于热态，尤其是吸湿后。

在热处理过程中，材料的机械强度、尺寸稳定性、粘附性、吸水率、热裂和膨胀等性能各不相同。 高密度产品明显优于普通PCB基板。

近年来，要求生产高规格印制板的客户数量逐年增加。

随着电子技术的发展和进步，对印制板的基板材料提出了新的要求，从而推动了覆铜板标准的不断发展。