详解造成PCB焊接缺陷的三大因素

线路板焊接不良的原因有以下三种：

1、PCB孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔的可焊性差会导致虚焊缺陷，影响电路中元器件的参数，导致元器件和多层板内部导线导通不稳定，引起整个电路的功能故障。 可焊性是金属表面被熔融焊料润湿的性能，即在焊料所在的金属表面形成一层比较均匀、连续、光滑的粘膜。

影响PCB可焊性的因素主要有：

（1）焊料的成分和焊料的性能。 焊料是焊接化学处理工艺的重要组成部分。 它由含有助焊剂的化学材料组成。 常用的低熔点共晶金属是Sn Pb或Sn Pb Ag。应按比例控制杂质含量，防止杂质产生的氧化物被助熔剂溶解。 助焊剂的作用是通过传递热量和除锈，帮助焊料润湿被焊板的电路表面。 一般使用白松香和异丙醇溶剂。

(2)可焊性还受焊接温度和金属板表面清洁度的影响。 如果温度太高，焊料扩散速度会加快。 此时焊锡活性高，会引起电路板和焊锡熔化面迅速氧化，产生焊接缺陷。 如果电路板表面被污染，也会影响可焊性，从而产生缺陷。 这些缺陷包括焊珠、锡球、断路、光泽度差等。

2、翘曲引起的PCB焊接缺陷

电路板及元器件在焊接时发生翘曲，因应力变形造成虚焊、短路等缺陷。 翘曲往往是电路板上下两部分温度不平衡造成的。 对于大型PCB，由于板本身的重量，也会发生翘曲。 普通PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm。 如果电路板上的元器件较大，随着电路板冷却后恢复正常形状，焊点会长时间承受应力。 如果元器件凸起0.1mm，就足以造成虚焊开路。

3、PCB设计影响焊接质量

在PCB布局中，当电路板尺寸过大时，虽然焊接更容易控制，但印刷线长，阻抗增加，抗噪性降低，成本增加； 太小则散热下降，焊接不易控制，相邻线路容易相互干扰，如电路板的电磁干扰。 因此，PCB设计必须优化：

(1) 缩短高频元器件之间的连线，减少EMI干扰。

(2) 重量较大的元器件（如超过20g）要用支架固定，然后焊接

(3) 发热元件应考虑散热，防止出现大的Δ缺陷和返工时，热传感器应远离热源。

(4)元件排列尽量平行，既美观又易于焊接，适合大批量生产。 PCB设计为4∶3的长方形。 线宽不能突然变化，以免PCB布线不连续。 当电路板长时间受热时，铜箔容易膨胀和脱落。 因此，应避免大面积铜箔。