让我们了解一下pcb板设计中的常见问题

一、PCB焊盘重叠

1、PCB焊盘重叠（表面焊盘除外）是指孔重叠，钻孔时在一个位置多次钻孔会导致钻头损坏和孔损坏。

2、多层PCB板上的两个孔重叠。 比如一个孔是隔离板，一个是连接板（花坛）。 因此，负片拉伸后会出现隔离板，造成报废。

二、图形层的滥用

1、部分图形层做了一些无用的连接。 起初，四层板被设计成五层以上的电路，造成误解。

2、设计麻烦少。 以Protel软件为例，用板层画出每一层的所有线，并用板层标记线。 这样在打磨数据的时候，会因为没有选择板层而导致电路被切断而漏接连接线，或者因为选择了板层上的标记线而导致电路短路。 因此，在设计过程中将保持图形层的完整性和清晰度。

3、违反传统设计，例如元器件表面设计在底层，焊接面设计在顶层，造成不便。

三、人物随机摆放

1.字符盖芯片焊盘给印制电路板的通断测试和PCB元器件的焊接带来不便。

2.字符设计太小，丝网印刷困难。 太多字符重叠，难以区分。

四、单垫孔径设置

1.一侧焊盘通常不钻孔。 如需标记孔，孔径应设计为零。 如果设计一个数值，当生成钻孔数据时，孔的坐标就会出现在那个位置，就会出现问题。

2.单面坐垫，如钻孔，需特别标示。

五、带填充块的绘图板

带有填充块的画板在设计电路时可以通过刚果民主共和国的检查，但不适合加工。 因此，无法直接为此类 PCB 焊盘生成阻焊数据。 在使用阻焊层时，填充块区域会被阻焊层覆盖，导致器件焊接困难。

六、电的形成是花垫和连接

因为电源设计成花垫图案，地平面与实际印制板上的图像相反，所有连接线都是隔离线，设计者应该很清楚。 顺便提一下，几组电源或者几类地线在画隔离线的时候要注意。 不得留空隙短路两组电源或遮挡连接区域（隔离一组电源）。

七、加工等级定义不明确

1.单板设计在顶层。 如果前后没有说明，面板可能是用安装的组件而不是焊接来制造的

2.比如设计四层板时，使用了top middle layer 1和middle middle layer 2和bottom 4 layer，但在加工时并不是按这个顺序排列的，需要说明一下。

八、 设计中填充的填充块过多或线条极细。

1.光绘存在数据丢失，光绘数据不完整。

2.由于填充块在光渲染数据处理过程中是逐行绘制的，因此产生的光渲染数据量相当大，增加了数据处理的难度。

九、表面贴装器件焊盘太短

这是为了开关测试。 对于过于密集的表面贴装器件，两条腿之间的距离很小，焊盘很薄。 安装测试针时，必须采用上下（左右）错开的位置。 例如，焊盘设计太短，不影响器件安装，但测试针不能正确打开。

十、大面积网格间距太小

构成大面积网格线的相同线之间的边缘太小（小于 0.3 毫米）。 在PCB制造过程中，很多损坏的薄膜很容易在图像显示后附着在电路板上，导致断线。

十一、大面积铜箔离外框太近

大面积铜箔与外框的距离至少要0.2mm，因为在铣形的时候，比如铣铜箔，很容易造成铜箔翘曲，PCB阻焊层脱落 .

十二、轮廓框设计不清晰

一些客户在预留层、板层、顶层等设计了轮廓线，这些轮廓线不一致，这使得印制电路板制造商很难确定以哪种轮廓线为准。

十三、图形设计不一致

电镀图案时，镀层不均匀会影响质量。