PCB设计中布线的基本规则如下

在PCB设计中，布线是产品设计中的一个重要步骤。 布线设计过程最为严谨，技术最好，工作量最大。 可以说，之前的准备工作已经完成了。 PCB布局分为单面布线、双面布线和多层布线三种。 PCB布局可以使用系统提供的自动和手动布线来完成。 虽然该系统为设计者提供了操作简便、自动布线的布线率高等优点，但在实际设计中仍然存在不合理的地方。 此时，设计人员需要手动调整 PCB 上的布线以获得最佳效果。

PCB设计的好坏对其抗干扰能力影响很大。 因此，在PCB设计中，必须遵循设计的基本原则，满足抗干扰设计的要求，使电路达到最佳性能。

1、印制线尽量短； 统一组件的地址线或数据线尽可能长； 当电路为高频电路或走线较密时，印制线的转角应为圆角。 否则，会影响电路的电气特性。

2、双面布线时，两边的导体应垂直、倾斜或弯曲，避免相互平行，以减少寄生耦合。

3、PCB应采用45°折线而不是90°折线，以减少对外传输与高频信号的耦合。

4、作为电路的输入输出，印刷线应尽量避免，以免回流，最好在这些线之间加接地线。

5、板上布线密度较大时，需填充网状铜箔，网孔尺寸为02mm（8mil）。

6、贴片焊盘不能过孔放置，以免元件焊点造成焊膏流失。

7、插座之间不允许走重要信号线。

8、水平安装的电阻、电感（插）、电解电容等元器件下应避免踩踏孔，以免峰焊后过孔与元器件外壳短路。

9、手工接线时，先将电源线放在地线上，电源线应在同一水平面上。

10、信号线不得有回环布线。 如果必须有环路，环路应尽可能小。

11、当走线经过两个焊盘之间但不相连时，应保持大而等的间距。

12、布线与电线的距离也应均匀、相等、最大。

13、导线与焊盘的连接要太光滑，避免出现小的尖角。

14、当焊盘中心距小于一个焊盘外径时，焊盘间连线宽度可与焊盘直径相同； 当焊盘中心距大于PCB焊盘外径时，应减小焊丝宽度； 当导线上有3个以上焊盘时，它们之间的距离应大于两个直径的宽度。

15、印制线的公共地线尽量放在PCB的边缘。 PCB 上尽量保留铜箔，屏蔽效果优于长地线。 它还将改善传输线特性和屏蔽效果，并实现减少分布电容的功能。 印制导线的公共接地最好形成环路或网络，因为当同一块PCB上有很多集成电路时，由于图形的限制会产生地电位差，从而导致噪声的降低 宽容。 当形成回路时，接地电位差减小。

16、为了抑制噪声，接地方式和供电方式尽量与数据流向平行。

多层PCB可以使用几层作为屏蔽层。 电源层和地平面可视为屏蔽层。 需要注意的是，一般的PCB设计层和电源层通常设计在内层或外层。