SMT加工厂装配工艺的一些知识

SMT加工厂组装工艺与焊接前的各个工艺步骤密切相关，包括资金投入、PCB设计、PCB元件可焊性、组装操作、助焊剂选择、温度/时间控制、焊料和晶体结构等。

目前波峰焊最常用的焊料是共晶锡铅合金：含锡63%； 铅含量为37%，焊锡锅内的焊锡温度要时刻控制。 温度应高于合金液温度183℃，温度均匀。 过去，250℃的焊锡锅温度被认为是“标准”。

随着助焊剂技术的革新，SMT加工厂控制了整个焊锡锅焊锡温度的均匀性，并增加了预热器。 发展趋势是使用温度更低的锡锅。 锡锅温度一般设置在230-240℃范围内。 通常，组件不具有均匀的热质量。 必须保证所有的焊点都达到足够的温度，才能形成合格的焊点。 重要的是提供足够的热量以提高所有引线和焊盘的温度，以确保焊料的流动性和焊点两侧的湿润。 焊料温度越低，对元器件和基板的热冲击越小，有助于减少浮渣的形成。 在较低的强度下，助焊剂涂敷操作和助焊剂化合物的共同作用，可以使波峰出口有足够的助焊剂，从而减少毛刺和锡球的产生。

SMT加工厂焊锡锅中的焊料成分与时间密切相关，即随时间变化，从而导致浮渣的形成，这是去除焊接元器件残留物和其他金属杂质的原因， 焊接过程中失锡的原因。 这些因素会降低焊料的流动性。 采购时，各标准（如IPC/J-STD-006）应规定金属微量浮渣和焊料中锡含量的最大限量。 焊接时，ANSI/J-STD-001B标准中也规定了焊料纯度的要求。 除浮渣限制外，锡含量63%； 37%铅合金规定的最低含锡量不得低于61.5%。 波峰焊元件上的金和有机层铜浓度比过去积累得更快。 这种聚集，再加上大量的锡损失，会导致焊料流动性下降和焊接问题。 粗糙和颗粒状的焊点通常是由焊料中的浮渣引起的。 焊锡锅内堆积的浮渣或元器件本身固有残留物的暗淡粗糙的颗粒状焊点也可能是含锡量低的标志，要么是局部特殊焊点，要么是焊锡锅失锡的结果。 这种外观也可能是由于凝固过程中的振动或冲击造成的。

SMT加工厂焊点的出现可以直接反映工艺问题或材料问题。 为了保持焊料的“满锅”状态并遵循过程控制计划，重要的是检查焊料锅分析。 通常不需要将焊锡“倾倒”在锡锅中，因为锡锅中有浮渣。 由于在常规应用中需要往锅中加入焊料，因此锅中的焊料始终是满的。 在锡损失的情况下，加入纯锡有助于保持所需的浓度。 为了监测锡罐中的化合物，应进行常规分析。 若加锡，应取样分析，确保焊料成分比例正确。 渣太多是个棘手的问题。 毫无疑问，焊锡锅中始终存在浮渣，尤其是在大气中焊接时。 使用“芯片波峰”对焊接高密度元器件很有帮助。 因为焊锡面暴露在大气中过大，焊锡会被氧化，所以会产生较多的浮渣。 当焊锡锅中的焊料表面覆盖有浮渣层时，氧化速度就会减慢。

在PCB焊接中，由于锡锅中波峰的湍流和流动，会产生较多的浮渣。 推荐的常规方法是撇去浮渣。 如果经常进行撇渣，就会产生更多的浮渣，消耗更多的焊锡。 浮渣也可能混入波峰，造成波峰不稳定或湍流。 因此，焊锡锅中的液体成分需要更多的维护。 如果任由减少锡锅中的焊料量，焊料表面的锡渣就会进入泵内，很可能会出现这种情况。 有时，颗粒状的焊点会混有浮渣。 最初发现的浮渣可能是由粗糙的波峰引起的，可能会阻塞泵。 锡锅应配备可调节的低容量焊料传感器和报警装置。