pcb制作硬件原理图

PCB生产硬件原理图中的“英文缩写”

PCBA电子工程师在设计原理图时，网络标签要尽可能简单。 本文总结了基本的表示方法，供大家参考。

1.通用控制界面

CN: 启用。 让芯片工作。 EN引脚要用的时候打开，不用的时候关闭。 有的芯片是高使能的，有的是低使能的，只能根据规格书才能知道。

CS：片选。 芯片选择。 通常用于发送数据时选择接收哪个芯片。 比如一条SPI总线可以挂载多个设备，DDR总线也会挂载多个DDR内存芯片。 这时候就需要CS来控制数据发送到哪个设备。

RST：复位，重启。 有时简称为 R 或 RESET。 有时RST标记为_N，表示Reset信号被拉低生效。

PD：断电。 停电时无需切断芯片的外部电源。 如果芯片自带PD脚，直接拉PD脚相当于掉电。 这条线会用在摄像头上，因为一般摄像头都有三组供电，所以控制三路电源直接断电比直接操作PD脚更容易。 （USB Type-C接口里面有个叫PD的Power Delivery，跟这个完全不一样，别看错了。）

时钟：时钟。 时钟线容易干扰别人，也容易被别人干扰。 您需要在布局期间保护它。 对于数字传输总线的时钟，标称值为xxx_XCLK，如SPI_CLK、SDIO_CLK、I2S_MCLK(Main Clock)等。对于系统时钟，通常标示频率。 例如。 SYS_ 26M, 32K, 等。 标记数字而不是CLK也没关系，因为只有时钟才能这样标记。

CTRL：控制。 CONTROL的写法太长，所以简称CTRL，有时也用CMD（Command）。

西南：开关。 SW可用于信号线开关、按键开关等。

PWM：脉宽调制，这个很清楚。

REF：参考。 例如。 I_ REF，V_ REF等 参考电流和参考电压。

FB：Feedback。反馈。 升压和降压电路上都会有反馈信号，其含义与Reference类似。 芯片根据从外部采集到的电压电平动态调整输出。 如果外部电压低，增加输出； 如果外部电压高，则降低输出。

A/D：模拟/数字。 例如，DBB=数字基带，AGND=模拟地。

D/数据：数据。 I2C上的SDA(Serial DATA)和SPI上的SPI_DI、SPI_DO(Data In,Data Out)和DDR数据线称为D0、D1、D32等。

A/Address：地址行。 使用方法同数据线。 主要用在DDR等地址和数据分离的传输接口上。 其他的接口，比如慢速的I2C、SPI，快速的MIPI、RJ45，都是在一组线上按地址和数据传输，所以没有地址线。

2.共同方向的识别

TX/RX：Transmit，Receive。发送和接收。 这个概念在串行端口（UART）上使用最广泛。 一根线负责发送，一根线负责接收。 这里要特别注意，一台设备的发送对应另一台设备的接收，TX要接RX。 如果TX接TX，都发送，则收不到数据。

为防止出错，可标记为：UART1_ MRST、UART1_ MTSR。MasterRX Slave TX。 master是主控芯片，slave是从设备。 TX 和 RX 很容易被标错，尤其是当原理图有几十页的时候。

P/N：Positive、Negative。正负。 用于差分信号线。 现在除了DDR和SDIO外，并行数据传输接口很少。 USB、LAN、MIPI LCD、CAMera、SATA等，高速数据总线几乎变成了串行数据传输。

串行信号的线速度很高，可以随意切换到GHz，电压很低，只有几百毫伏。 因此，很容易受到干扰。 应该做成差分信号，即用两条线传输一个数据，一正一负。 另一方面，减去数据，减去干扰信号，将数据信号的负值加倍。

对于RESET_N这样的信号，它们只起关键作用，说明RESET信号只有拉低才有效。 大多数设备都是低有效RESET，偶尔有一些设备会拉高RESET。

L/R：Left、Right。一般用于音频线区分左右。 有时，例如喇叭的信号是通过差分传输的，即SPK_ L_ N、SPK_ L_ P 这样的标识。

3.常用设备简称

BB：Baseband，基带处理器。 十几年前的手机芯片只有通讯功能。 没有这么强大的AP（运行系统的CPU）。 手机中的主要芯片都称为基带芯片。 后来，手机功能越来越强大。 许多老工程师习惯称主芯片为BB而不是CPU。

P(GPIO)_3 这样。 P的个数就是GPIO的个数。 P1_3是第一组的第三个GPIO。 （不同组的GPIO可能有不同的电压域）

BAT：电池。 所有电池电压都可以称为VBAT。

CHG：充电。

CAM：照相机。

TP：触摸屏。 （注意不要与测试点混淆）

DC：直流电。 通常用在设备上作为外部直流输入接口，而不是供电方式或电压。 例如。 VCC_DC_IN表示外部DC接口供电。

以上就是pcb厂家和pcb设计师讲解的pcb生产硬件原理图中的全套“英文缩写”。