电路板多脚IC拆卸方法

电路板多脚IC拆卸方法

● 医用空心针拆卸法

取数根医用空心针头8～12根。使用PCB板时，针头内径刚好盖住集成块针脚。 拆卸时，用烙铁将引脚的焊锡熔化，及时用针盖住引脚，拆下烙铁转动针头，待焊锡凝固后拔出针头。 这样，引脚就与印制板完全分离了。 所有管脚一次搞定后，集成块就可以轻松取下了。

● 吸锡拆卸法

使用吸锡器拆卸集成块是一种常见的专业方法。 所用工具为普通电烙铁，功率35W以上。 拆卸集成块时，将加热的两用电烙铁头放在待拆卸集成块的引脚上。 当PCB焊锡熔化时，它被吸入锡精加工器中。 吸完所有引脚的焊锡后，即可取下集成块。

● 用电烙铁刷拆卸方法

方法简单可行，只要有电熨斗和小刷子就可以了。 拆卸分流块时，先加热电烙铁。 当达到锡熔化温度时，将引脚上的焊锡熔化，然后用刷子将熔化的焊锡除去。 这样就可以将集成块的引脚与PCB印制板分开。 此法可走步，也可走柱。 最后，用锋利的镊子或小“直”螺丝刀撬开歧管块。

● 多股铜线吸锡拆装法

就是用多股铜芯塑料线去掉塑料皮，用多股铜芯线（可以用短线头）。 使用前，将松香酒精溶液涂在多股铜芯线上。 电烙铁加热后，将多股铜芯线套在集成块引脚上加热。 这样，引脚上的焊料就会被铜线吸收。 吸收焊锡的部分可以剪掉。 重复几次以吸收PCB引脚上的所有焊料。 如果可能，也可以使用屏蔽线中的编织线。 只要把焊锡吸上去，用镊子或小“一字”螺丝刀轻轻撬动，即可取下集成块。

● 焊锡熔解法

这种方法是一种方便的方法。 PCBA代工OEM代工只需要在需要拆装的集成块引脚上加点焊锡，使每排引脚的焊点连接起来，有利于传热和拆装。 拆卸时，用电烙铁加热每排引脚，用锋利的镊子或小“一字”螺丝刀撬开，交替加热两排引脚，直至拆下。 一般每排引脚加热两次后即可取下。