专业的PCB设计公司在这里给大家介绍一些PCB布线的原则。 通常,我们应该做以下规则:
1 .PCB上预先划分了数字、模拟和DAA(数据存取排列)信号走线区。
2 .数字和模拟PCB元器件及相应走线应尽量分开,放置在各自的走线区。
3 .高速数字信号线应尽可能短。
4 .敏感的模拟信号接线应尽可能短。
5 .合理分配电源和地线。
6 .DGND、AGND与场分离。
7 .电源和关键信号布线应使用宽线。
8 .数字电路放在并行总线/串行DTE接口附近,DAA电路放在电话线接口附近。
元件放置
1、系统电路原理图中,专业pcb设计公司:
1.划分数字、模拟、DAA电路及相关电路;
2.在每个电路中划分数字、模拟和混合数字/模拟组件;
3.注意每个IC芯片的电源和信号管脚的定位。
2、PCB板上数字、模拟、DAA电路的布线区域初步划分(一般为2/1/1),数字、模拟元件及其对应布线尽可能远离并限制在各自的布线区域内 可能的。
注:当DAA电路占比较大时,其走线区的控制/状态信号走线较多,可根据当地规定调整,如元件间距、高压抑制、限流等。
3、初步划分后,放置Connector和Jack的元件:
1.接插件和插孔周围应预留插件位置;
2.元器件周围应预留电源和地线空间;
3.插座周围应预留相应插件的位置。
4、首先放置混合PCB元件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等):
1.确定元器件的放置方向,尽量使数字信号和模拟信号管脚朝向各自的布线区;PCB面
2.将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。
5、放置所有模拟器:
1.放置模拟电路元件,包括DAA电路;
2.模拟器靠得很近,放在包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号的走线上;
3.避免在TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围放置高噪声元件;
4.对于串行 DTE 模块,DTE EIA/TIA-232-E
串行接口信号的接收/驱动器应尽量靠近连接器,远离高频时钟信号走线,以减少/避免在每条线路上增加噪声抑制器件,如扼流圈、电容等。
6、专业pcb设计公司放置数字元器件和去耦电容:
1.数字元器件集中放置,减少布线长度;
2.在IC的电源/地之间放置一个0.1uF的去耦电容,连接线尽量短,以降低EMI;
3.对于并行总线模块,组件彼此靠近连接器放置在边缘以满足应用总线接口标准,例如ISA总线布线长度限制在2.5英寸;
4.对于串口DTE模块,接口电路靠近连接器;
5.晶振电路板应尽可能靠近其驱动器。
7、各区地线一般用0欧姆电阻或豆子接一处或多处。
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