让我们认识一下pcb板设计的几个重要特征

PCB板设计表面上类似。 我们通过表面看到差异，这对印刷电路板的寿命和功能至关重要。

无论是在制造组装过程中还是在实际使用中，PCB板设计都具有可靠的性能是非常重要的。 除了相关费用外，组装过程中的缺陷可能会被pcb板设计带入最终产品，在实际使用过程中可能出现故障，导致索赔。 因此，从这个角度来看，可以毫不夸张地说，优质pcb板设计的成本可以忽略不计。

在所有细分市场，尤其是在关键应用领域生产产品的细分市场，这种失败的后果不堪设想。

比较 PCB 价格时应牢记这些方面。 虽然可靠、有保障和长寿命产品的初始成本相对较高，但从长远来看还是值得的。

高可靠性电路板最重要的14个特性：

1、25μm孔壁铜厚

优点：提高可靠性，包括抵抗Z轴膨胀的能力。

不这样做的风险：

在实际使用过程中，在吹孔或脱气、装配（内层分离、孔壁断裂）或负载情况下失效等情况下，可能会出现电气连接问题。 IPCC 等级（大多数工厂采用的标准）要求镀铜量减少 20%。

2、pcb无焊补或开路补线

优点：完善的电路，保证可靠性和安全性，免维护，无风险。

不这样做的风险：

如果修复不正确，电路板将被切割。 即使修复“正确”，在负载条件下（振动等）也存在失效风险，这可能会导致实际使用失效。

3、仪表盘组规范的清洁度要求超标

优点：提高pcb板设计的清洁度，可以提高可靠性。

不这样做的风险：

残留物和焊料在电路板上的堆积会给阻焊层带来风险。 离子残留物会导致焊接表面腐蚀和污染的风险，这可能会导致可靠性问题（焊点不良/电气故障）并最终增加实际故障的可能性。

4、严格控制各表面处理的使用寿命。

优点：可焊性、可靠性和降低水分侵入的风险。

不这样做的风险：

由于旧电路板表面处理金相变化，可能会出现焊接问题，水分侵入可能导致分层，内层与孔壁分离（开路），以及组装过程中的其他问题和/ 或实际使用。

5、使用国际知名矩阵——不要使用“本地”或未知品牌

优点：提高了可靠性和众所周知的性能。

不这样做的风险：

机械性能差是指电路板在组装条件下无法达到预期的性能。 例如，高膨胀性能会导致分层、开路和翘曲问题。 电气特性变弱会导致阻抗性能变差。

6、覆铜板公差符合国际电工委员会4101标准

优点：严格控制介质层厚度，可以减少电性能预期值的偏差。

不这样做的风险：

电气性能可能达不到规定要求，同一批次元器件的输出/性能会有很大差异。

7、定义焊接电阻材料以确保符合IPC-SM-840

优势：NCAB集团认可“优秀”油墨，实现油墨安全，确保阻焊油墨符合UL标准。

不这样做的风险

劣质油墨会导致附着力、耐焊性和硬度出现问题。 所有这些问题都会导致阻焊层与电路板分离，最终导致铜电路腐蚀。 由于意外的电气连接/电弧，绝缘不良会导致短路。

8、为形状、孔等机械特征定义公差

优点：严格的公差控制可以提高产品的尺寸质量——改善贴合度、外观和功能。

不这样做的风险：

装配过程中的问题，例如对准/配合（只有在装配完成时才能发现压配合销的问题）。 此外，由于尺寸偏差的增加，安装底座时可能会出现问题。

9、NCAB对阻焊层的厚度有规定，虽然International ChEMIcal Safety Program没有相关规定

优点：提高电气绝缘性，降低剥离或失去附着力的风险，增强抗机械冲击能力——无论机械冲击发生在何处！

不这样做的风险：

薄的焊接电阻会导致粘附性、助焊剂电阻和硬度问题。 所有这些问题都会导致阻焊层与电路板分离，最终导致铜电路板腐蚀。 由于薄阻焊层导致的绝缘不良可能会因意外传导/电弧而导致短路。

10、外观要求和维修要求都有规定，但仪表盘组没有规定

优点：制作过程细心，小心铸造安全。

不这样做的风险：

各种划痕，小破损，修修补补——电路板可以用，但不美观。 除了表面上看得见的问题，还有哪些隐患是看不见的，对PCB组装的影响，以及实际使用中的风险。