了解pcb板设计过程中可能出现的问题

PCB板设计过程中，底板可能出现的问题主要有以下几种

一、各种PCB焊接问题的征兆：冷焊点或锡焊点有爆破孔。

检查方法：经常分析浸焊前后的孔，找出铜受力的地方。 此外，还要检查原料的投料情况。

可能的原因：

焊接操作后可见爆孔或冷焊点。 在许多情况下，不良的镀铜会在焊接操作中膨胀，导致金属化孔壁上出现孔洞或孔口。 如果这是在湿法加工过程中产生的，吸收的挥发物被涂层覆盖，然后在浸焊加热下排出，会产生喷嘴或孔口。

解决方案：

尽量消除铜的压力。 层压板在Z轴或厚度方向的膨胀通常与材料有关。 能促进金属化孔的断裂。 与层压 PCB 制造商合作，以获得对低 Z 轴膨胀材料的建议。

二、粘合强度问题症状：浸焊操作时PCB焊盘和线分离。

检验方法：进货检验时，对所有湿法加工工序进行充分测试和仔细控制。

可能的原因：

1. 加工过程中焊盘或线的分离可能是由于电镀液、溶剂蚀刻或电镀操作中的铜应力引起的。

2. 冲孔、钻孔或冲孔会使焊盘部分分离，这在孔金属化操作中会变得很明显。

3. 在波峰焊或手工焊接操作中，焊盘或焊丝脱落通常是由于焊接工艺不当或温度过高造成的。 有时，由于层压板的粘合力差或热剥离强度低，焊盘或引线会分离。

4. 有时pcb板设计布线会导致焊盘或线在同一位置分开。

5. 在焊接操作过程中，元件保留的吸收热量会导致焊盘分离。

解决方案：

1. 向层压板制造商提供所用溶剂和溶液的完整列表，包括每个步骤的处理时间和温度。 分析了电镀过程中的铜应力和过热影响。

2. 仔细观察推、存的机械加工方法。 金属化孔的定期分析可以控制这个问题。

3. 由于对所有操作员的要求宽松，大多数焊盘或电线都是分开的。 当焊料池温度测试失败或在焊料池中停留时间延长时，也会发生分离。 在手工焊接和精加工操作中，焊盘分离可能是由于使用瓦数不合适的电铬铁和没有进行专业的工艺培训造成的。 目前，一些层压PCB制造商已经制造出在高温下具有高剥离强度的层压板以进行严格的焊接。

4. 如果pcb板设计布线造成的断线发生在每块电路板的同一位置； 然后印刷电路板必须重新设计。 通常，这种情况发生在厚铜箔或电线成直角的地方。 有时，这种现象也会出现在长导线上。 这是因为热膨胀系数不同。

5. 从整个pcb 板设计中移除较重的元件，或在焊接操作后安装它们。 一般采用小瓦数电烙铁进行细心焊接，比浸焊元器件时间短。

三、尺寸变化过大征兆：基板尺寸超出公差或加工或焊接后不能对正。

检验方法：在加工过程中进行全面的质量控制。

可能的原因：

1. 忽略纸质材料的结构和纹理方向，正向展开约为横向展开的一半。 此外，基板在冷却后不能恢复到原来的尺寸。

2. 如果层压板中的局部应力没有释放，加工过程中可能会出现不规则的尺寸变化。

解决方案：

1. 指导所有生产人员沿同一结构纹理方向切割板材。 如果尺寸变化超过允许范围，可以考虑换碱。

2. 请联系层压板制造商了解如何在加工前降低材料压力。