PCB制造技巧中了解HDI板的CAM制造方法

它把PCB制造技术推向了一个新的高度，成为PCB制造技术的最大热点之一，因为它符合高集成IC和高密度互连组装技术发展的要求！ 在各类PCB的CAM制作中，从事CAM制作的人员一致认为，HDI手机板形状复杂，布线密度高，CAM制作很难快速准确的完成！ 面对客户对高质量、快速交期的要求，我在不断的实践和总结中有所收获，谨与CAM同仁分享。

一、如何定义SMD是CAM制作的第一难点

在PCB制造过程中，图形转移和蚀刻等因素都会影响最终的图形。 所以我们在CAM制造中需要根据客户的验收标准分别对线路和SMD进行补偿。 如果我们没有正确定义SMD，成品的某些SMD可能会变小。 客户经常在HDI手机板中设计一个0.5mm的CSP，其焊盘尺寸为0.3mm。 有的CSP焊盘带有盲孔，盲孔对应的焊盘只有0.3mm，这样CSP焊盘和盲孔对应的焊盘重叠或交叉在一起。 遇到这种情况，一定要小心操作，以免出错。 （以创世纪2000为例）

具体制作步骤：

1、关闭盲孔和埋孔对应的钻孔层。

2、定义SMD

3、使用功能过滤器弹出窗口和参考选择弹窗函数从top层和bottom层找到包括盲孔的焊盘，分别移动到layer和b层。

4、在t层（CSP焊盘所在层），使用参考选择弹窗函数选中一个0.3mm焊盘接触盲孔并删除。 顶层 CSP 区域的 0.3mm 焊盘也被删除。 然后根据客户设计的CSP焊盘尺寸、位置和数量，制作一个CSP，定义为SMD，然后将CSP焊盘复制到TOP层，将盲孔对应的焊盘添加到TOP层。 层 b 以类似的方式制作。

5、根据客户提供的网络文件，找出其他缺失或多定义的SMD。

与传统的生产方法相比，目的明确，步骤少。 这种方法可以避免误操作，快速准确！

二、去除非功能焊盘也是HDI手机板的一个特殊步骤

以普通8层HDI为例，先去除2-7层通孔对应的非功能焊盘，再去除3-6层中2-7层埋孔对应的非功能焊盘。

步骤如下：

1、使用NFPRemovel函数去除顶层和底层非金属孔对应的焊盘。

2、关闭除通孔外的所有钻孔层，NFPRemovel函数中RemoveuntrilLEDpads选择NO，去除2-7层非功能焊盘。

3、关闭除2-7层埋孔外的所有钻孔层，NFPRemove函数中RemoveUndrilledpads选择NO，去除3-6层非功能焊盘。

使用此方法去除非功能性焊盘，清晰易懂，最适合刚从事CAM制作的人。

三、关于激光打孔

HDI手机板的盲孔一般为0.1mm左右的微孔。 我们公司使用CO2激光。 有机材料能强烈吸收红外线，通过热效应烧蚀成孔。 但是铜对红外线的吸收率很小，铜的熔点很高，所以CO2激光不能烧蚀铜箔，所以我们采用“保形掩模”工艺，在激光钻孔处蚀刻铜皮 蚀刻液（CAM需要制作曝光膜）。 同时，为了保证二次外层（激光打孔底部）有铜皮，盲孔和埋孔的间距至少要有4mil。 因此，我们必须使用Analysis/Fabrication/board Drill Checks来找出不符合条件的孔位。

四、塞孔与PCB阻焊

HDI层压配置中，二次外层一般采用RCC材料，介质厚度薄，含胶量小。 根据工艺实验数据，成品板厚大于0.8mm，金属化槽大于等于0.8mmX2.0mm，金属化孔大于等于1.2mm，两组孔塞 必须制作文件。 也就是说，塞孔分为两次。 内层用树脂整平，外层在阻焊前直接用阻焊油墨堵塞。 在电阻焊过程中，过孔经常落在或靠近SMD。 客户要求所有的过孔都要堵上，所以在露出阻焊层的时候，露出阻焊层的过孔或者半个孔都容易漏油。 CAM 工作人员必须处理这个问题。 通常，我们更喜欢移除过孔。 如果无法移除过孔，请按照以下步骤操作：

1、在遮窗的通孔位置，在阻焊层上加一个比成品孔一侧小3MIL的透光点

2、在阻焊层开孔接触的通孔位置，在PCB阻焊层上加一个比成品孔一侧大3MIL的透光点。 （这种情况客户允许PCB焊盘上有一点油墨）

五、造型制作

HDI手机板一般都是组装发货，形状复杂，客户附上CAD图。 如果我们用genesis 2000按照客户的图纸来画，会很麻烦。 我们可以直接在CAD格式文件*.cd中点击“另存为”。 dwg将保存类型改为“AutoCADR14/LT98/LT97DXF(*.DXF)”，然后读取*.dwg文件。 DXF 文件以正常方式读取 genber 文件。 邮票孔、定位孔、光学定位点的尺寸和位置以及形状均可读取，快速准确。

六、铣削轮廓框的加工

加工铣边轮廓框时，除非客户在CAM制作时要求露铜，否则为防止板边翻过铜皮，根据制作规范要求，需在CAM制作时，将铜皮剪去少许铜皮。 frame到板的内侧，所以难免会出现图2A所示的情况！ 如果A两端不属于同一网络，且铜皮宽度小于3mil（可以不做图），会造成开路。 genesis 2000的分析报告中没有这个问题，所以我们必须另辟蹊径。 我们可以再做一个网络对比，在第二个对比中，将靠近框架的铜片切割成板材3mil。 如果比较结果没有断路，说明A两端属于同一个网络或者宽度大于3mil（可以做图形）。 如果有开路，加宽铜皮。