应用行业：消费电子
应用产品：固态硬盘
层数：10
特殊工艺：阻抗线、树脂塞孔、阴阳铜
表面处理：沉金
纵横比：8:1
材质：FR4
外线宽/线距：4/4mil
内层线宽/线距：5/3.5mil
板厚：2.0mm
最小孔径：0.25mm
应用行业：消费电子
应用产品：手持终端
层数：6
特殊工艺：阻抗线
表面处理：沉金
材质：FR4
外线宽/线距：3.5/4mil
内层线宽/线距：4/4mil
板厚：1.6mm
最小孔径：0.25mm
应用行业：消费电子
应用产品：智能家居控制面板
层数：4
特殊工艺：阻抗线
表面处理：沉金
材质：FR4
外线宽/线距：3.5/3.5mil
内层线宽/线距：3.5/3mil
板厚：0.8mm
最小孔径：0.2mm
- PCB制造设备
- PCB制造能力
PCB钻孔机
PCB图形电镀线
PCB阻焊曝光机
PCB图案曝光机
剥膜蚀刻线
阻焊丝印机
阻焊擦洗线
PCB 飞针测试 (FPT)
全自动曝光机
| 标准PCB生产能力 | |
| 特征 | 能力 |
| 品质等级 | 标准工控机2个 |
| 层数 | 1 - 32层 |
| 订单数量 | 1 件 - 10,000,000 件 |
| 生产时间 | 2 天 - 5 周（加急服务） |
| 材料 | FR-4 Standard Tg 150°C, FR4-High Tg 170°C, FR4-High-Tg 180°C, FR4-Halogen-free, FR4-Halogen-free & High-Tg |
| 板尺寸 | 最小 6*6mm | 最大600*700mm |
| 电路板尺寸公差 | ±0.1mm - ±0.3mm |
| 板厚 | 0.4mm - 3.2mm |
| 板厚公差 | ±0.1mm - ±10% |
| 铜重量 | 0.5oz - 6.0oz |
| 内层铜重 | 0.5oz - 2.0oz |
| 铜厚公差 | +0μm +20μm |
| 最小跟踪/间距 | 300万/300万 |
| 阻焊面 | 根据文件 |
| 阻焊颜色 | 绿、白、蓝、黑、红、黄 |
| 丝印面 | 根据文件 |
| 丝印颜色 | 白、蓝、黑、红、黄 |
| 表面处理 | HASL - 热风焊料整平 |
| 无铅 HASL - RoHS | |
| ENIG - 化学镀镍/浸金 - RoHS | |
| ENEPIG - 化学镀镍化学镀钯浸金 - RoHS | |
| 浸银 - RoHS | |
| 浸锡 - RoHS | |
| OSP-有机可焊性防腐剂 - RoHS | |
| 最小环圈 | 300万 |
| 最小钻孔直径 | 600 万、400 万激光钻 |
| 切口的最小宽度 (NPTH) | 0.8mm |
| NPTH 孔尺寸公差 | ±.002" (±0.05mm) |
| 槽孔最小宽度 (PTH) | 0.6mm |
| PTH 孔尺寸公差 | ±.003" (±0.08mm) - ±4mil |
| 表面/孔镀层厚度 | 20μm - 30μm |
| SM 公差 (LPI) | .003" (0.075 毫米) |
| 纵横比 | 1.10（孔径：板厚） |
| 测试 | 10V - 250V，飞针或测试治具 |
| 阻抗容差 | ±5% - ±10% |
| 贴片机沥青 | 0.2mm(800万) |
| BGA沥青 | 0.2mm(800万) |
| 金手指倒角 | 20, 30, 45, 60 |
| 其他技术 | 金手指 |
| 盲孔和埋孔 | |
| 可剥离阻焊层 | |
| 边电镀 | |
| 碳面膜 | |
| 卡普顿胶带 | |
| 埋头孔/沉头孔 | |
| 半切/堞孔 | |
| 压入孔 | |
| 通过帐篷/用树脂覆盖 | |
| 通过插入/过滤引领用树脂 | |
| 焊盘内过孔 | |
| 电气测试 | |
我们有最具竞争力的价格，自有工厂，合理的成本控制，无隐藏成本
无任何起订量限制，在最短时间内提供高性能PCB
我们提供 24 小时在线咨询，您将在 2 小时内收到对您的问题的答复，并在 24 小时内收到报价。
在PCB正式生产之前，我们会进行免费的DFM审查服务，支持免费的Allegro、Altium、Protel、PADS、OBD、Gerber等格式。
我们制造了一块板厚为 1.6 mm、铜厚为 1 OZ 的 10 层 FR4 PCB。 这些 PCB 的最小孔径为 500 万，最小线宽为 400 万。 这些 PCB 没有丝印，但有绿色阻焊层。
公司先后与全球3000多家高科技研发、制造和服务企业合作，技术解决方案涵盖医疗、工控、人工智能、物联网、汽车电子、智能家居等领域。
FR4 是 PCB 结构中使用最多的材料。 由 FR4 制成的电路板坚固、防水，并在铜层之间提供良好的绝缘，最大限度地减少干扰并支持良好的信号完整性。
FR4是一种由阻燃环氧树脂和玻璃布制成的印刷电路板基板。
PCB 的标准厚度为 1.57 毫米。 一些制造商将适应 0.78 毫米或 2.36 毫米的其他特定厚度。 当我们说“厚”或“薄”FR4时，通常是与1.57mm的标准厚度进行比较。
FR4 是 NEMA（美国电气制造商协会）为玻璃增强环氧树脂层压板制定的标准。 FR代表“Flame Retardant”，意思是该材料符合塑料材料可燃性的UL94V-0标准。
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