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FR4 PCB
FR4 PCB
10-layer impedance plug hole PCB circuit board

10层阻抗塞孔PCB线路板

名称:10层阻抗塞孔PCB线路

应用行业:消费电子

应用产品:固态硬盘

层数:10

特殊工艺:阻抗线、树脂塞孔、阴阳铜

表面处理:沉金

纵横比:8:1

材质:FR4

外线宽/线距:4/4mil

内层线宽/线距:5/3.5mil

板厚:2.0mm

最小孔径:0.25mm

产品详情 数据表

分类:

固态硬盘的存储介质有两种,一种是使用闪存(FLASH芯片)作为存储介质,另一种是使用DRAM作为存储介质。 最新的是英特尔的 XPoint 粒子技术。


基于闪存的 SSD:

基于闪存的固态硬盘(IDEFLASH DISK,Serial ATA Flash Disk):采用FLASH芯片作为存储介质,也就是通常所说的SSD。 其外观可以做成多种款式,如:笔记本硬盘、微型硬盘、存储卡、U盘等款式。 这种SSD固态硬盘最大的优点就是可以移动,数据保护不受电源控制,可以适应各种环境,适合个人用户使用。 更长的寿命,根据不同的闪存介质而有所不同。 SLC闪存一般达到数万次PE,MLC可达3000次以上,TLC可达1000次左右。 最新的QLC也能保证300次的寿命,普通用户一年的写入量不超过硬盘的50倍 整体尺寸,即使是最便宜的QLC闪存也提供了6年的写入寿命。 高可靠性、高品质的家用固态硬盘,故障率可以轻松达到普通家用机械硬盘的十分之一。


基于 DRAM 类:

基于DRAM的固态硬盘:DRAM作为存储介质,应用范围较窄。 它模仿传统硬盘的设计,可用于大多数操作系统的文件系统工具的卷设置和管理,并提供行业标准的PCI和FC接口,用于连接主机或服务器。 应用方式分为SSD硬盘和SSD硬盘阵列两种。 是一种理论上可以无限写入的高性能内存。 美中不足的是需要独立的电源来保护数据安全。 DRAM SSD 是相对非主流的设备。 


基于 3D XPoint 类:

基于3D XPoint的固态硬盘:原理上接近DRAM,但属于非易失性存储。 读取延迟极低,轻松达到现有 SSD 的百分之一,并且具有近乎无限的存储寿命。 缺点是密度低于NAND,成本极高,多用于发烧级台式机和数据中心。

名称:10层阻抗塞孔PCB线路

应用行业:消费电子

应用产品:固态硬盘

层数:10

特殊工艺:阻抗线、树脂塞孔、阴阳铜

表面处理:沉金

纵横比:8:1

材质:FR4

外线宽/线距:4/4mil

内层线宽/线距:5/3.5mil

板厚:2.0mm

最小孔径:0.25mm

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