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名称：多层沉金PCB
类型：刚性PCB
铜厚：1/3OZ~6 OZ
应用：电子
包装：真空包装
质量认证：ISO9001、ISO14001、TS16949、RoHs
什么是沉金PCB？
化学镀镍沉（Enig或ENI/IAU），又称沉金（AU）、化学Ni/AU，或软金，是一种用于制造印刷电路板（PCB）的金属电镀工艺，以避免铜的氧化和改善触摸和电镀孔。
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