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Gold Finger Printed PCB

金手指印刷电路板

名称：金手指印刷电路板

基材：FR-4/高TG

铜厚度：1 盎司

板厚：1.6mm

孔径：0.2mm

线宽：0.1mm/4mil

线间距：0.1mm/4mil

表面处理：沉金

阻抗控制：50/90/100±10%欧姆

TG值：T170

材质阻燃：94v0

标准：IPC-A-610G CLASS II&III

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产品详情数据表

PCB金手指细节处理

1、为了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要电镀硬金（金化合物）。

2、金手指需要向后倒角，一般为45°，其他角度如20°、30°等，如果设计中没有倒角，就是有问题； PCB 中的 45° 槽

3、金手指需要做一个整体焊接的窗口。 PIN不需要开钢网；

4、神溪、神印垫离指尖最小距离需要14mil；设计时建议设计距离手指位置1mm以上，包括过孔垫；

5、不要在金手指表面涂铜；

6、金手指内层各级均需进行切铜，切铜宽度一般为3mm；可进行半指切铜和全指切铜。

名称：金手指印刷电路板

基材：FR-4/高TG

铜厚度：1 盎司

板厚：1.6mm

孔径：0.2mm

线宽：0.1mm/4mil

线间距：0.1mm/4mil

表面处理：沉金

阻抗控制：50/90/100±10%欧姆

TG值：T170

材质阻燃：94v0

标准：IPC-A-610G CLASS II&III

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