一站式SMT组装&DIP插件组装工厂,寻求定制解决方案的原始设备制造商(OEM)的绝对选择!
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品名:FR4双面金手指PCB
基板:FR-4 CEM-3 CEM-1
铜厚:0.5oz-4oz
板厚:0.4T-4.0T
孔径:20万
线宽:300万
行距:300万
表面处理:OSP/HASL/ENG
板材尺寸:10*1200mm
产品名称:电路板
阻焊颜色:白黑黄绿红蓝
层数:1-12层
金手指功能:
①如果做沉金+镀金手指工艺,双面PCB板的焊接会很好,PCB板的性能稳定,焊盘会比较牢固会有接触不良和短路。
②如果选择喷锡+镀金手指(PCB板有金手指,其他板面喷锡),需要能双面PCB板宽和焊盘。
③降低生产成本, 不会影响PCB双面板的使用。
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