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FR4 double-sided gold finger PCB

FR4双面金手指PCB

品名：FR4双面金手指PCB

基板：FR-4 CEM-3 CEM-1

铜厚：0.5oz-4oz

板厚：0.4T-4.0T

孔径：20万

线宽：300万

行距：300万

表面处理：OSP/HASL/ENG

板材尺寸：10*1200mm

产品名称：电路板

阻焊颜色：白黑黄绿红蓝

层数：1-12层

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产品详情数据表

金手指功能：

①如果做沉金+镀金手指工艺，双面PCB板的焊接会很好，PCB 板的性能稳定，焊盘会比较牢固会有接触不良和短路。

②如果选择喷锡+镀金手指（PCB板有金手指，其他板面喷锡），需要能双面PCB板宽和焊盘。

③降低生产成本，不会影响PCB双面板的使用。

品名：FR4双面金手指PCB

基板：FR-4 CEM-3 CEM-1

铜厚：0.5oz-4oz

板厚：0.4T-4.0T

孔径：20万

线宽：300万

行距：300万

表面处理：OSP/HASL/ENG

板材尺寸：10*1200mm

产品名称：电路板

阻焊颜色：白黑黄绿红蓝

层数：1-12层

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