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Multilayer Goldfinger Mainboard Control PCB

多层金手指主板控制PCB

名称：多层金手指主板控制PCB

类型：多层电路板

层数：6层

基材：FR4、铝、高 Tg FR4

铜厚度：0.5-1 盎司

板厚：0.4-4.0mm

孔径：0.15-0.2mm

线宽：0.1-0.3mm

线距：0.1-0.3mm

表面处理：沉金、喷锡、金手指

阻焊层：绿色

适用于：LED、手机、电脑、空调

认证：ISO-9001、ISO-14001、RoHS

重量：0.01-5KG

应用：电子设备

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产品详情数据表

PCB金手指的详细加工：

1.对于需要经常插拔的PCB板，一般需要对金手指进行镀硬处理，以增加金手指的耐磨性。

2.金手指需要向后倒，一般是45°，其他角度如20°，30°等，如果设计上没有向后，就是有问题。如下图箭头所示为45°后倾角：

3.金手指需要做一整块焊窗。 PIN不需要开钢网；

4.神溪和神银垫之间的最小距离为1400万。建议焊盘距离手指位置1mm以上，包括过孔焊盘；

5.不要在金手指表面涂铜。

名称：多层金手指主板控制PCB

类型：多层电路板

层数：6层

基材：FR4、铝、高 Tg FR4

铜厚度：0.5-1 盎司

板厚：0.4-4.0mm

孔径：0.15-0.2mm

线宽：0.1-0.3mm

线距：0.1-0.3mm

表面处理：沉金、喷锡、金手指

阻焊层：绿色

适用于：LED、手机、电脑、空调

认证：ISO-9001、ISO-14001、RoHS

重量：0.01-5KG

应用：电子设备

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