六层HDI PCB设计与制作

名称：TG180高密度互连器PCBA 设计

板材：TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等

可设计层数：1-32层

最小线宽和线距：3mil

最小激光孔径：4mil

最小机械孔径：8mil

铜箔厚度：18-175цm（标准：18цm35цm70цm）

剥离强度：1.25N/mm

最小冲孔直径：单面：0.9mm/35mil

最小孔径：0.25mm/10mil

孔径公差：≤φ0.8mm±0.05mm

孔径公差：±0.05mm

孔壁铜厚：双面/多层：≥2um/0.8mil

孔电阻：双面/多层：≤300цΩ

最小线宽：0.127mm/5mil

最小间距：0.127mm/5mil

丝印颜色：黑色、白色、红色、绿色等。

表面处理：有铅/无铅喷锡、ENIG、银、OSP

服务：提供OEM服务

证书：ISO9001.ROSH.UL

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产品详情数据表

这是一个带有盲孔和埋孔的 6 层 HDI 软硬结合 PCB。由最常见的硬性绝缘材料FR4和杜邦聚酰亚胺制成，具有良好的弯曲性能。此外，其0.6mm厚的硬性区域赋予板材良好的强度。所有层压板均来自经过 XPCB 检查的授权经销商。

该软硬结合电路采用ENIG表面处理，具有表面平整度好、抗氧化性好、适用于活动触点等优点。