8层二阶HDI PCB设计
板材:TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等
可设计层数:1-32层
最小线宽和线距:3mil
最小激光孔径:4mil
最小机械孔径:8mil
铜箔厚度:18-175цm(标准:18цm35цm70цm)
剥离强度:1.25N/mm
最小冲孔直径:单面:0.9mm/35mil
最小孔径:0.25mm/10mil
孔径公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔径公差:±0.05mm
孔壁铜厚:双面/多层:≥2um/0.8mil
孔电阻:双面/多层:≤300цΩ
最小线宽:0.127mm/5mil
最小间距:0.127mm/5mil
丝印颜色:黑色、白色、红色、绿色等。
表面处理:有铅/无铅喷锡、ENIG、银、OSP
服务:提供OEM服务
证书:ISO9001.ROSH.UL
适用于具有更小球间距和更高 I/O 数量的 BGA,增加复杂设计中的布线密度,较低的 Dk/Df 材料以获得更好的信号传输性能。
铜填充通孔
应用:移动电话、PDA、UMPC、便携式游戏机、数码相机、摄像机。
板材:TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等
可设计层数:1-32层
最小线宽和线距:3mil
最小激光孔径:4mil
最小机械孔径:8mil
铜箔厚度:18-175цm(标准:18цm35цm70цm)
剥离强度:1.25N/mm
最小冲孔直径:单面:0.9mm/35mil
最小孔径:0.25mm/10mil
孔径公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔径公差:±0.05mm
孔壁铜厚:双面/多层:≥2um/0.8mil
孔电阻:双面/多层:≤300цΩ
最小线宽:0.127mm/5mil
最小间距:0.127mm/5mil
丝印颜色:黑色、白色、红色、绿色等。
表面处理:有铅/无铅喷锡、ENIG、银、OSP
服务:提供OEM服务
证书:ISO9001.ROSH.UL
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