HDI PCB能力
HDI(高密度互连)PCB工艺能力物品批量模板图层4-16层4-24层板厚范围0.6-3.2mm0.4-6.0mm最高阶4+N+4任何层互连最小激光孔400 万(0.1 毫米)300 万(0.075 毫米)激光加工CO2激光机CO2激光机玻璃化转变值140/150/170℃140/150/170℃孔铜12-18μm12-18μm阻抗容差+/-10%+/-7%层间排列+/-300 万+/-200 万阻焊对准+/-200 万+/-100 万最小线宽/线间距2.5/2.5 百万2.0/2.0 百万最小索环250