16层两阶高精度PCB设计
板材:TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等
可设计层数:1-32层
最小线宽和线距:3mil
最小激光孔径:4mil
最小机械孔径:8mil
铜箔厚度:18-175цm(标准:18цm35цm70цm)
剥离强度:1.25N/mm
最小冲孔直径:单面:0.9mm/35mil
最小孔径:0.25mm/10mil
孔径公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔径公差:±0.05mm
孔壁铜厚:双面/多层:≥2um/0.8mil
孔电阻:双面/多层:≤300цΩ
最小线宽:0.127mm/5mil
最小间距:0.127mm/5mil
丝印颜色:黑色、白色、红色、绿色等。
表面处理:有铅/无铅喷锡、ENIG、银、OSP
服务:提供OEM服务
证书:ISO9001.ROSH.UL
16 层堆栈有 16 层布线,通常用于高密度设计。 在 EDA 应用中,布线技术通常无法对设计进行布线。 这就是制造商添加多层的原因。
16 层 PCB 制造,由 16 层制成,由无卤材料、铝、CEM 和 FR 制成
板厚扩展至 7 mm,最大成品板尺寸为 500 x 500 mm 厚,饰面也是无卤素镀金和镀银。
板材:TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等
可设计层数:1-32层
最小线宽和线距:3mil
最小激光孔径:4mil
最小机械孔径:8mil
铜箔厚度:18-175цm(标准:18цm35цm70цm)
剥离强度:1.25N/mm
最小冲孔直径:单面:0.9mm/35mil
最小孔径:0.25mm/10mil
孔径公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔径公差:±0.05mm
孔壁铜厚:双面/多层:≥2um/0.8mil
孔电阻:双面/多层:≤300цΩ
最小线宽:0.127mm/5mil
最小间距:0.127mm/5mil
丝印颜色:黑色、白色、红色、绿色等。
表面处理:有铅/无铅喷锡、ENIG、银、OSP
服务:提供OEM服务
证书:ISO9001.ROSH.UL
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