鑫景福致力于满足“快速服务,零缺陷,辅助研发”PCBA订购单需求。
高频PCB
高频PCB
Isola high frequency board

Isola高频板

名称: Isola高频板

层数:4L

厚:1.0mm

使用板材:Isola高频板

尺寸:76.3mm*69.9mm

最小孔径:0.25mm

介电常数:3.38

层数:2L

基材厚度:0.813mm (32mil)

产品厚度:0.9mm

镀铜厚度:1 oz (35μm)

表面处理:沉金

最小线宽/线间距:6mil/6mil

产品详情 数据表

应用:

汽车、背、射频/微波、高端计算

信号完整性、医疗、军事、移动设备/无线手机

铁路、服务器、交换机/路由器、热管理、无线基础设施



Isola PCB 是什么意思?

这种印刷电路板很复杂,并且使用高性能层压板制造。 它包含专为满足苛刻的性能要求而设计的树脂组件。

这种类型的PCB用于大多数电子设备,例如航空航天设备和高端消费电子产品。


Isola PCB 中使用的材料类型

有用于制造 Isola PCB 的材料。 其中一些包括:

预浸料

该术语与 PCB 行业相关。 这叫做“预浸”。 这是一种提供电绝缘以及其他重要功能的介电材料。 它由注入独特配方树脂的玻璃纤维织物制成。

该树脂与预浸料结合了不同的热、电和物理性能。 这对于纠正 Isola PCB 的操作很重要。


覆铜板

这包括一个预浸层压板,两端都有一层薄薄的铜箔。 这种层压是通过在极端高温、压力和真空条件下将一层或多层铜和预浸料压缩在一起来实现的。


构建多层 Isola PCB

Prepreg 和 CCL 用于通过涉及经常重复的多个过程的复杂操作来制造多层 Isola PCB。

层压板的铜表面被蚀刻。 这是为了生产电子电路。 接下来,通过在每个蚀刻层压板之间插入一层或多层预浸料来组装层压板以形成多层结构。

然后电镀和钻孔在 PCB 层之间形成电气互连。 由此产生的 Isola PCB 是一个互连小工具,其中安装了半导体和其他组件。


Isola PCB 应用


Isola PCB 的层压板和预浸料用于不同的设备和高级电子产品,包括:

  • 航空航天应用

  •  军事电子应用

  • 工业设备应用

  •  高端消费电子产品

  •  网络和其他通讯设备

  •  汽车应用

  •  医疗器械应用


Isola PCB 的树脂系统使用了哪些材料?


Isola PCB 使用不流动预浸料,这种预浸料基于聚酰亚胺,适用于需要高温的 PCB 应用。

它们使用聚酰亚胺阻燃树脂系统,非常适合需要卓越性能和热性能的应用。 Isola 的预浸料采用聚酰亚胺混合物和热塑性树脂,无需使用亚甲基二苯胺 (MDA) 即可完全固化。

这导致聚合物具有高 Tg,不存在脆性和低初始粘合强度的问题。 因此,Isola PCB 的树脂体系远优于传统热固性聚酰亚胺的树脂结构。


Isola 预浸料的特性


以下是 Isola PCB 材料的一些主要特性:

  • 在高温下保持粘合强度

  • 提供无卤素选项

  • 更高的热性能

  • 减少因机加工引起的分层

  • 由于脆性降低而提高了可加工性

  • 树脂体系使用寿命长

名称: Isola高频板

层数:4L

厚:1.0mm

使用板材:Isola高频板

尺寸:76.3mm*69.9mm

最小孔径:0.25mm

介电常数:3.38

层数:2L

基材厚度:0.813mm (32mil)

产品厚度:0.9mm

镀铜厚度:1 oz (35μm)

表面处理:沉金

最小线宽/线间距:6mil/6mil

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