混合高频PCB板

Hybrid PCB常用于微波RF系列产品

随着电子通讯技术的飞速发展，为实现高速、高保真的信号传输，越来越多的微波射频PCB应用于通讯设备中。 高频混合电路板用介电材料具有优良的电性能和良好的化学稳定性，主要表现在以下四个方面。

1、混合PCB具有信号传输损耗小、传输延迟时间短、信号传输失真小等特点。

2、优良的介电性能（主要指低相对介电常数DK、低介质损耗因数DF）。 此外，介电特性（DK、DF）在频率、湿度和温度等环境变化下保持稳定。

3、高精度特性阻抗控制。

4、Hybrid PCB具有优良的耐热性（TG）、加工性和适应性。

微波高频混合PCB广泛应用于无线天线、基站接收天线、功率放大器、雷达系统、导航系统等通讯设备。

基于节约成本、提高抗弯强度和控制电磁干扰等一项或多项因素，高频层压设计必须使用低树脂流动的高频预浸料和具有光滑介电表面的FR-4基板。 频率复合层压板。 在这种情况下，产品在压制过程中的粘附控制存在很大风险。

微波高频混合PCB叠层方式及特点

1、 一种高频混合PCB可控深度复合层压结构，高频混合PCB依次包括L1铜层（高频片）、L2铜层（PP片）、L3铜层（环氧树脂基板）、L4 铜层； L2、L3、L4铜层同一位置设置相同尺寸的槽孔； L4铜层由内向外布置三合一缓冲材料，钢板和牛皮纸由外向外依次叠放； 铝板、钢板、牛皮纸从里到外叠放在L1铜层上。

2、根据第一特征，三合一缓冲材料是夹在两层离型膜之间的缓冲材料。

3、根据第一特征，本发明高频板控深混板的叠层结构，其特征在于，所述高频片为聚四氟乙烯板。

高频混联PCB复合板的胀缩特性不同于普通环氧树脂基板，因此板的翘曲和收缩难以控制，先开槽后压合的加工方式会造成板材问题 金属凹痕。 三合一缓冲材料设置在凹槽的一侧，在压合时可以将缓冲材料填充到凹槽孔中，从而避免凹陷的问题。 卡纸两面设置牛皮纸缓冲压力平衡传热均匀，设置钢板保证压合时导热均匀，使压合平整，压合过程热量和压力均衡 ，从而更好地控制板的曲率和膨胀。

随着5G通信技术的快速发展，对通信设备提出了更高的频率要求。 市场上有多种微波高频混合PCB。 这些微波高频混合PCB的制造技术也提出了更高的要求。 专业加工IPCB 10余年，可提供多层混合PCB制造服务，拥有多层混合PCB生产全流程所需的全部设备，符合ISO9001-2000国际标准化管理体系，并已通过 iatf16949和ISO 14001体系认证。 其产品通过了UL认证，符合IPC-A-600G和IPC-6012A标准。 可提供高质量、高稳定性、高适应性的微波高频混合PCB样品及批量服务。