射频设备PCB/PCBA设计

一、射频PCB设计简介

在无线通信系统中，只有一小部分前端电路工作在射频阶段，俗称射频前端电路。 电路的其余部分用于低频基带模拟和数字信号处理。 射频前端电路一般包括低噪声放大器、混频器和功率放大器。 虽然这部分电路的元器件数量远少于基带电路，但它仍然是整个系统成败的关键。

与模拟 IC 设计的八边形规则类似，RF PCB 设计需要在宽动态范围和高频下处理模拟信号。 因此，射频PCB设计也有自己的六边形法则。 噪声、线性度、电源电压、增益、工作频率和功率是 RF PCB 中最重要的指标。 在实际设计中，这些参数中的任意两个或多个都会相互制约，从而产生多维优化问题。 这种妥协和相互制约给RF PCB的设计带来了很多问题。 通常需要 RF 设计人员的直觉和经验才能做出更好的折衷。

二、射频PCB的应用领域

(1) 基站射频电路板

(2) 手机射频电路板

(3) 无线局域网 (WLAN) RF PCB

(4) 全球定位系统（GPS）射频电路板

(5) 射频标签 (RFID) RF PCB

(6) 物联网(IOT)射频PCB