快充移动电源PCB设计

名称：快充移动电源PCB 设计

可设计层数：1-32层

最小线宽和线距：3mil

最小激光孔径：4mil

最小机械孔径：8mil

铜箔厚度：18-175цm（标准：18цm35цm70цm）

剥离强度：1.25N/mm

最小冲孔直径：单面：0.9mm/35mil

最小孔径：0.25mm/10mil

孔径公差：≤φ0.8mm±0.05mm

孔径公差：±0.05mm

孔壁铜厚：双面/多层：≥2um/0.8mil

孔电阻：双面/多层：≤300цΩ

最小线宽：0.127mm/5mil

最小间距：0.127mm/5mil

丝印颜色：黑色、白色、红色、绿色等。

表面处理：有铅/无铅喷锡、ENIG、银、OSP

服务：提供OEM服务

证书：ISO9001.ROSH.UL

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产品详情数据表

什么是移动电源电路板？

充放电模块集成mICrousb接口，配合移动电源电路板可以给其他电子产品充电。移动电源电路板集成了过流保护、过压保护和欠压保护。移动电源精度高。

快速充电：

快充是指能在1～2小时内使电池达到或接近充满电状态的充电方式。