嵌入式主板PCB设计

名称：嵌入式主板 PCB 设计

可设计层数：1-32层

最小线宽和线距：3mil

最小激光孔径：4mil

最小机械孔径：8mil

铜箔厚度：18-175цm（标准：18цm35цm70цm）

剥离强度：1.25N/mm

最小冲孔直径：单面：0.9mm/35mil

最小孔径：0.25mm/10mil

孔径公差：≤φ0.8mm±0.05mm

孔径公差：±0.05mm

孔壁铜厚：双面/多层：≥2um/0.8mil

孔电阻：双面/多层：≤300цΩ

最小线宽：0.127mm/5mil

最小间距：0.127mm/5mil

丝印颜色：黑色、白色、红色、绿色等。

表面处理：有铅/无铅喷锡、ENIG、银、OSP

服务：提供OEM服务

证书：ISO9001.ROSH.UL

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产品详情数据表

计算元件是嵌入式主板，它是功能丰富的小型外形，是嵌入式系统的核心。视频采集、通讯端口、数字和模拟信号等专业I/O连接到计算中心，供系统工作。

嵌入式主板一般理解为嵌入在设备中进行控制和数据处理的CPU板，即设备的“大脑”。嵌入到设备中，当然对主板的体积和功耗会有更严格的要求（嵌入式主板的散热问题）。