板材：TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等
可设计层数：1-32层
最小线宽和线距：3mil
最小激光孔径：4mil
最小机械孔径：8mil
铜箔厚度：18-175цm（标准：18цm35цm70цm）
剥离强度：1.25N/mm
最小冲孔直径：单面：0.9mm/35mil
最小孔径：0.25mm/10mil
孔径公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔径公差：±0.05mm
孔壁铜厚：双面/多层：≥2um/0.8mil
孔电阻：双面/多层：≤300цΩ
最小线宽：0.127mm/5mil
最小间距：0.127mm/5mil
丝印颜色：黑色、白色、红色、绿色等。
表面处理：有铅/无铅喷锡、ENIG、银、OSP
服务：提供OEM服务
证书：ISO9001.ROSH.UL
名称：人工智能电路板设计
板材：TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等
可设计层数：1-32层
最小线宽和线距：3mil
最小激光孔径：4mil
最小机械孔径：8mil
铜箔厚度：18-175цm（标准：18цm35цm70цm）
剥离强度：1.25N/mm
最小冲孔直径：单面：0.9mm/35mil
最小孔径：0.25mm/10mil
孔径公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔径公差：±0.05mm
孔壁铜厚：双面/多层：≥2um/0.8mil
孔电阻：双面/多层：≤300цΩ
最小线宽：0.127mm/5mil
最小间距：0.127mm/5mil
丝印颜色：黑色、白色、红色、绿色等。
表面处理：有铅/无铅喷锡、ENIG、银、OSP
服务：提供OEM服务
证书：ISO9001.ROSH.UL
名称：5G通讯电路板设计
板材：RO4003C+370HR+RO4450F
可设计层数：1-32层
最小线宽和线距：3mil
最小激光孔径：4mil
最小机械孔径：8mil
铜箔厚度：18-175цm（标准：18цm35цm70цm）
剥离强度：1.25N/mm
最小冲孔直径：单面：0.9mm/35mil
最小孔径：0.25mm/10mil
孔径公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔径公差：±0.05mm
孔壁铜厚：双面/多层：≥2um/0.8mil
孔电阻：双面/多层：≤300цΩ
最小线宽：0.127mm/5mil
最小间距：0.127mm/5mil
丝印颜色：黑色、白色、红色、绿色等。
表面处理：有铅/无铅喷锡、ENIG、银、OSP
服务：提供OEM服务
证书：ISO9001.ROSH.UL
板材：TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等
可设计层数：1-32层
最小线宽和线距：3mil
最小激光孔径：4mil
最小机械孔径：8mil
铜箔厚度：18-175цm（标准：18цm35цm70цm）
剥离强度：1.25N/mm
最小冲孔直径：单面：0.9mm/35mil
最小孔径：0.25mm/10mil
孔径公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔径公差：±0.05mm
孔壁铜厚：双面/多层：≥2um/0.8mil
孔电阻：双面/多层：≤300цΩ
最小线宽：0.127mm/5mil
最小间距：0.127mm/5mil
丝印颜色：黑色、白色、红色、绿色等。
表面处理：有铅/无铅喷锡、ENIG、银、OSP
服务：提供OEM服务
证书：ISO9001.ROSH.UL
板材：TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等
可设计层数：1-32层
最小线宽和线距：3mil
最小激光孔径：4mil
最小机械孔径：8mil
铜箔厚度：18-175цm（标准：18цm35цm70цm）
剥离强度：1.25N/mm
最小冲孔直径：单面：0.9mm/35mil
最小孔径：0.25mm/10mil
孔径公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔径公差：±0.05mm
孔壁铜厚：双面/多层：≥2um/0.8mil
孔电阻：双面/多层：≤300цΩ
最小线宽：0.127mm/5mil
最小间距：0.127mm/5mil
丝印颜色：黑色、白色、红色、绿色等。
表面处理：有铅/无铅喷锡、ENIG、银、OSP
服务：提供OEM服务
证书：ISO9001.ROSH.UL
板材：TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等
可设计层数：1-32层
最小线宽和线距：3mil
最小激光孔径：4mil
最小机械孔径：8mil
铜箔厚度：18-175цm（标准：18цm35цm70цm）
剥离强度：1.25N/mm
最小冲孔直径：单面：0.9mm/35mil
最小孔径：0.25mm/10mil
孔径公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔径公差：±0.05mm
孔壁铜厚：双面/多层：≥2um/0.8mil
孔电阻：双面/多层：≤300цΩ
最小线宽：0.127mm/5mil
最小间距：0.127mm/5mil
丝印颜色：黑色、白色、红色、绿色等。
表面处理：有铅/无铅喷锡、ENIG、银、OSP
服务：提供OEM服务
证书：ISO9001.ROSH.UL
板材：TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等
可设计层数：1-32层
最小线宽和线距：3mil
最小激光孔径：4mil
最小机械孔径：8mil
铜箔厚度：18-175цm（标准：18цm35цm70цm）
剥离强度：1.25N/mm
最小冲孔直径：单面：0.9mm/35mil
最小孔径：0.25mm/10mil
孔径公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔径公差：±0.05mm
孔壁铜厚：双面/多层：≥2um/0.8mil
孔电阻：双面/多层：≤300цΩ
最小线宽：0.127mm/5mil
最小间距：0.127mm/5mil
丝印颜色：黑色、白色、红色、绿色等。
表面处理：有铅/无铅喷锡、ENIG、银、OSP
服务：提供OEM服务
证书：ISO9001.ROSH.UL
板材：TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等
可设计层数：1-32层
最小线宽和线距：3mil
最小激光孔径：4mil
最小机械孔径：8mil
铜箔厚度：18-175цm（标准：18цm35цm70цm）
剥离强度：1.25N/mm
最小冲孔直径：单面：0.9mm/35mil
最小孔径：0.25mm/10mil
孔径公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔径公差：±0.05mm
孔壁铜厚：双面/多层：≥2um/0.8mil
孔电阻：双面/多层：≤300цΩ
最小线宽：0.127mm/5mil
最小间距：0.127mm/5mil
丝印颜色：黑色、白色、红色、绿色等。
表面处理：有铅/无铅喷锡、ENIG、银、OSP
服务：提供OEM服务
证书：ISO9001.ROSH.UL
- PCB设计能力
| PCB设计&布局功能 | |||
| 最小迹线宽度： | 250万 | 最小走线间距 | 250万 |
| 最小通孔： | 600万（400万激光钻孔） | 最大层数 | 48L |
| 分钟BGA间距 | 0.35mm | 最大BGA引脚 | 3600针 |
| 最大高速信号 | 40 英镑 | 最快交货时间 | 6小时/件 |
| HDI 最高层 | 22 L | HDI 最高层 | 14L任意层HDI |
| PCB 设计布局提前期 | |||
| 电路板上的引脚数 | 0-1000 | 设计提前期（工作日） | 3-5天 |
| 2000-3000 | 5-8天 | ||
| 4000-5000 | 8-12天 | ||
| 6000-7000 | 12-15天 | ||
| 8000-9000 | 15-18天 | ||
| 10000-12000 | 18-20天 | ||
| 13000-15000 | 20-22天 | ||
| 16000-18000 | 22-25天 | ||
| 18000-20000 | 25-30天 | ||
| 极限交付能力 | 10000Pin/7天 | ||
| PS：以上交期为常规交期，准确的设计交期需要根据电路板的元器件数量、难度、层数等因素综合评估！ | |||
快速设计，缩短交货期； 常规可将PCB设计时间缩短50%
高标准的保密措施，签订保密协议，所有文件出境必须经过审批，确保文件100%不外泄。
最大设计规模90000pin，可提供HDI/Any layer PCB设计、3D PCB设计、RF设计、56G高速设计等。
平均12年以上工作经验的PCB设计团队，拥有完善的设计软件，如Cadence Allegro\ORCAD、Mentor WG\PADS等。
公司先后与全球3000多家高科技研发、制造和服务企业合作，技术解决方案涵盖医疗、工控、人工智能、物联网、汽车电子、智能家居等领域。
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