14层25G高速HDI PCB设计

名称：14层25G高速HDI PCB 设计

板材：TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等

可设计层数：1-32层

最小线宽和线距：3mil

最小激光孔径：4mil

最小机械孔径：8mil

铜箔厚度：18-175цm（标准：18цm35цm70цm）

剥离强度：1.25N/mm

最小冲孔直径：单面：0.9mm/35mil

最小孔径：0.25mm/10mil

孔径公差：≤φ0.8mm±0.05mm

孔径公差：±0.05mm

孔壁铜厚：双面/多层：≥2um/0.8mil

孔电阻：双面/多层：≤300цΩ

最小线宽：0.127mm/5mil

最小间距：0.127mm/5mil

丝印颜色：黑色、白色、红色、绿色等。

表面处理：有铅/无铅喷锡、ENIG、银、OSP

服务：提供OEM服务

证书：ISO9001.ROSH.UL

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产品详情数据表

(1) 高绝缘可靠性和微孔可靠性；

(2)玻璃化转变温度(Tg)高；

(3)介电常数低，吸水率低；

(4)对铜箔的附着力和强度高；

(5)固化后绝缘层厚度均匀。同时，由于RCC是一种不含玻璃纤维的新产品，有利于激光和等离子刻蚀加工，有利于多层线路板的轻薄化。此外，还有12pm、18pm等薄型覆铜板，易于加工。