鑫景福致力于满足“快速服务,零缺陷,辅助研发”PCBA订购单需求。
高频PCBA组装
高频PCBA组装
mmWave Hybrid PCB Assembly
60-GHz to 64-GHz mmWave sensor
FR4-based PCB substrate

毫米波混合PCBA组装

名称:毫米波混合PCBA组装

材:FR4基PCB基板

宽视场天线:方位角FOV 120°,仰角FOV 80°

分立式DCDC电源管理解决方案

宽松的 PCB 规则:降低制造成本

– 没有微孔,只有通孔

BGA 焊盘上无过孔

应用:60-GHz 至 64-GHz 毫米波传感器

• 用于板载 QSPI 闪存编程的串行端口

• 用于通过 LVDS 传输原始模数转换器 (ADC) 数据的 60 针高密度 (HD) 连接器

• 板载 CAN-FD 收发器

• USB 供电的独立操作模式

分立式 DC/DC 电源管理解决方案; 板载功耗监控功能

产品详情 数据表

1、入门

1.1 主要特点

• 基于FR4 的PCB

• 宽视场天线:方位角FOV 120°,仰角FOV 80°

• 分立式DCDC电源管理解决方案

• 宽松的 PCB 规则:降低制造成本

– 没有微孔,只有通孔

BGA 焊盘上无过孔

• 用于板载 QSPI 闪存编程的串行端口

• 用于通过 LVDS 传输原始模数转换器 (ADC) 数据的 60 针高密度 (HD) 连接器

• 板载 CAN-FD 收发器

• USB 供电的独立操作模式

1.2 套件内容

IWR6843LEVM 中包含以下项目:

• IWR6843LEVM 评估板

• 微型 USB

1.3 毫米波开箱即用演示

TI 提供示例演示代码以轻松开始使用 IWR6843LEVM 评估模块 (EVM) 并

体验 IWR6843 雷达传感器的功能。


2、硬件

IWR6843L 评估模块 (EVM) 是一个易于使用的 60GHz 毫米波传感器评估平台,适用于带有基于 FR4 的天线的 IWR6843。 IWR6843LEVM 可用于评估 IWR6843 和 IWR6443。 此 EVM 支持访问点云数据和 USB 供电接口。

60-GHz to 64-GHz mmWave sensor

IWR6843LEVM 支持直接连接到 MMWAVEICBOOST 和 DCA1000EVM 开发套件。 IWR6843LEVM 包含开始为片上 C67x 数字信号处理器 (DSP) 内核、硬件加速器 (HWA) 和低功耗 ARM® Cortex®-R4F 控制器开发软件所需的一切。

IWR6832LEVM 由毫米波工具和软件支持,即毫米波工作室 (MMWAVE-STUDIO) 和毫米波软件开发套件 (MMWAVE-SDK)。

附加板可用于实现附加功能。 例如,DCA1000EVM 支持通过低压差分信号 (LVDS) 接口访问传感器的原始数据。 MMWAVEICBOOST 通过 Code Composer Studio™ (CCSTUDIO) 实现软件开发和跟踪功能。 与 MMWAVEICBOOST 配对的 IWR6843LEVM 可以与 MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统连接。

IWR6x43 器件是一款基于 FMCW 雷达技术的集成单芯片毫米波传感器,能够在 60 GHz 至 64 GHz 频段内运行。 它采用 TI 的低功耗 45 纳米 RFCMOS 工艺构建,可在极小的外形尺寸中实现前所未有的集成度。 该器件是工业领域低功耗、自监控、超精确雷达系统的理想解决方案。 目前有多种变体可用,包括符合功能安全的设备和非功能安全设备。

IWR6843, IWR6443 Single-Chip 60- to 64-GHz mmWave Sensor

Functional Block Diagram

mmWave Hybrid PCB Assembly Functional Block Diagram

我们提供毫米波混合 PCB 组装服务。鑫景福是您的一站式OEM代工 PCB 组装工厂。


名称:毫米波混合PCBA组装

材:FR4基PCB基板

宽视场天线:方位角FOV 120°,仰角FOV 80°

分立式DCDC电源管理解决方案

宽松的 PCB 规则:降低制造成本

– 没有微孔,只有通孔

BGA 焊盘上无过孔

应用:60-GHz 至 64-GHz 毫米波传感器

• 用于板载 QSPI 闪存编程的串行端口

• 用于通过 LVDS 传输原始模数转换器 (ADC) 数据的 60 针高密度 (HD) 连接器

• 板载 CAN-FD 收发器

• USB 供电的独立操作模式

分立式 DC/DC 电源管理解决方案; 板载功耗监控功能

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