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高频PCBA组装
高频PCBA组装
Huawei RRU3908 base station PCB Assembly

华为RRU3908基站PCBA组装

名称:华为RRU3908基站PCB组装

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:3000万点以上

检测设备:X-RAY , 首件测试仪,AOI自动光学测试仪, ICT 测试仪, BGA返修台

贴装速度:贴片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCB板、柔性PCB、金手指等具有较高水平。可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池保护电路等高难度产品


产品详情 数据表

华为 RRU3908 是一款室外无线电基站,具有一到四个载波和一到六个扇区,每个载波的射频输出功率为 20/40 瓦。

base station PCB Assembly

中央处理器

网络通信由运行频率为 200 MHz 的 Freescale MPC8321 PowerQUICC2 CPU 处理,并具有 2 个 256 MB Hynix DDR2 RAM。 它利用一个 PMC QuadPHY 10 GB 控制器用于两个光输入/输出。

ADC 和 DAC 的单个比特流的解码和编码由 3 个 Altera Cyclone III FPGA 和定制的华为 SD6151RBI 控制器处理。

单个比特流由 Texas Instrument TMS320 系列 DSP CPU 处理。 TMS320C6410是定点DSP,只计算整数,TMS320CT16482 1 GHz DSP CPU计算浮点数。

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接收部分

输入信号来自两条异相线,首先由 Skyworks SKY73021-11 1.7 至 2.2 GHz 下变频混频器处理,以获得 2.2 GHz 至 550 MHz 的频率。

下变频混频器的本地振荡器是 Analog Devices ADF4110B。

SIPAT SAW 滤波器用于隔离。

根据信号来源或类型,我假设在信号线分成 3G ADC 线或 4G ADC 线之前使用 Analog Devices AD8376 可变增益放大器。

3G 线路模数转换由 Analog Devices AD6655-10 处理,这是一款 14 位 150 MSPS 芯片,专门针对 3G 基站。

4G 线路有更多组件,因为有 2 个 MCL HSWA+1110 SPDT RF 开关馈入 2 个 Maxim MAX2039E 上/下转换混频器,并通过一个额外的 MCL HSWA+1110 SPDT RF 开关由 Analog Devices AD9230-11 处理 -200 ADC 是一个 11 位 200 MSPS 芯片。

所有时序均由 Analog Devices AD9516-3 处理,这是一款 14 路输出时钟发生器,内置 2 GHz 本地振荡器。

发射部分

来自 Altera Cyclone III FPGA 的单比特数据流由 2 个 Analog Devices TxDAC AD9788 处理,它们指定为 16 位 800 MSPS。

为了使信号频率上升到广播载波频率,使用了 2 个 Analog Devices ADL5375-05 上变频调制器。 它们的范围从 400 MHz 到 6 GHz。

然后信号通过 5 级陶瓷谐振器带通滤波器发送。

可以通过设置晶体管和 EMC Technology & Florida RF Labs HPJ2F 混合耦合器来切换信号相位。

信号被发送到功率放大器之前的前置放大器是飞思卡尔MMG3004NT1高线性度放大器,能够在400 MHz至2.2 GHz范围内放大17 dB。

base station PCB Assembly

为了控制信号强度,MCL 31R5 数字步进衰减器位于输出连接器之前。 这是一个 31.5 dB 衰减器,可以从 6 位串行控制接口以 0.5 dB 的步长工作。

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功率放大器

功率放大器使用两级,第一级是 Infineon PTMA180402FL 40 Watt RF LDMOS,通过 Xinger II XC1900A-03S 混合耦合器将两个 90 度异相信号馈送到输出级晶体管 NXP BLF6G20LS-140 140 Watt RF LDMOS .

输出在 Xinger II XC1900A-03S 混合耦合器中重新组合,然后通过循环器进入双工器。

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鑫景福支持华为RRU3908基站PCB组装业务,我们是专业的PCBA一站式组装厂,欢迎下单!

名称:华为RRU3908基站PCB组装

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:3000万点以上

检测设备:X-RAY , 首件测试仪,AOI自动光学测试仪, ICT 测试仪, BGA返修台

贴装速度:贴片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCB板、柔性PCB、金手指等具有较高水平。可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池保护电路等高难度产品


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