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混压PCB
混压PCB
6-layer Rogers + FR4 Hybrid Stacked PCB

6 层 Rogers + FR4 混合堆叠 PCB

产品名称: 6层Rogers + FR4 Hybrid Stacked PCB

层数:6L

基材:罗杰斯+FR4

铜厚:1oz

厚:2.3mm

阻焊颜色:绿色(可定制)

丝印颜色:白色(可定制)

表面处理:沉金

应用行业:通讯

应用产品:功放

外线宽度/间距:7/7mil

内线宽度/间距:5/5mil

最小孔径:0.6mm

特殊工艺:混合堆叠

产品详情 数据表

此印刷电路板是定制的 6 层 Rogers + FR4 混合堆叠 PCB 电路制造,用于通信,有些像功率放大器,沉金表面的 PCB 电路板是组件和裸 pcb 电路板之间的涂层。

产品名称: 6层Rogers + FR4 Hybrid Stacked PCB

层数:6L

基材:罗杰斯+FR4

铜厚:1oz

厚:2.3mm

阻焊颜色:绿色(可定制)

丝印颜色:白色(可定制)

表面处理:沉金

应用行业:通讯

应用产品:功放

外线宽度/间距:7/7mil

内线宽度/间距:5/5mil

最小孔径:0.6mm

特殊工艺:混合堆叠

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