Fr4电子阻抗控制PCB

影响阻抗的五大因素

第一：介质厚度。 增加介质厚度可增加阻抗，减小介质厚度，可降低阻抗； 不同的半固体片剂有不同的含胶量和厚度。 其压制的厚度与破碎机的平整度和压板的程序有关； 对于所用的任何一种板材，都必须求出可以生产的介质层厚度，这样有利于设计计算。 试模公差是介质厚度控制的关键。

第二：线宽，增加线宽，可以降低阻抗，减少线宽可以增加阻抗。 线宽的控制要求可以更好的在+/-10%公差内达到阻抗控制要求的差距。 差距不能超过 10%。 宽度主要通过蚀刻控制来控制。 为保证线宽，根据蚀刻侧蚀、光绘误差、图形转印误差，对工程底片进行补偿，以满足线宽要求。

第三：铜厚，减少线厚可以增加阻抗，增加线厚可以降低阻抗； 线宽可通过图形电镀控制或使用相应厚度的铜箔来控制。 对铜厚的控制要求均匀控制。 加入细线和隔离线的出血块是为了防止线路上铜厚不均匀，影响阻抗分布很不均匀的情况到CS和SS表面铜分布。 在板子上过板，达到双面铜厚的目的。

第四：介电常数，提高介电常数，可以降低阻抗，降低介电常数可以提高阻抗。 介电常数主要受材料控制。 不同的板材具有不同的介电常数。 与使用的树脂材料有关：FR4板材，介电常数为3.9-4.5，会随着使用频率的增加而增加。 3.9 获得高信号传输需要高阻抗值，这样才能有低的介电常数。

第五：焊接厚度，印刷焊接会降低外部阻抗。 一般情况下，印焊可以降低单端2欧，可以降低差分8欧，2倍的印降值就是两倍的时间。 打印3次以上时，阻抗值不再变化。