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名称:多层阻抗控制PCB板
类型:多层 PCB
最大层数:48L
PCB厚度:0.2-6.5mm
成品尺寸:24.5*47英寸
最大基铜重量:12 盎司
最小跟踪/间距:2/2mil
最大 PCB 纵横比:20:1
BGA最小间距:0.35mm
最小阻抗容差:±8%
PCB阻抗控制
电路板中的导体中会有各种信号传输。 当传输速率增加时,频率必须增加。 如果线路本身因腐蚀、叠层厚度、线宽不同而导致阻抗发生变化,会导致信号失真的发生。 因此,高速线路板上的导体应控制在一定范围内,称为“阻抗控制”。
影响PCB线路阻抗的因素有铜线的宽度、铜线的厚度、介质的介电常数、介质的厚度、焊盘的厚度、地线的路径 ,以及线路周围的布线。 因此,我们在设计PCB时,一定要控制板上走线的阻抗,以尽可能避免信号的反射等电磁干扰和信号的完整性,以保证PCB板的实际使用。
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