SMT 卷盘和散装和微带传输线

SMT 卷盘和散装和微带传输线

托盘及批量物料SMT贴片更换加工

smt贴片加工采购元器件时，物料封装很重要！大多数元器件分销商以多种封装形式提供相同的元器件，以适应不同的选择和贴装装载偏好 SMT贴片数据封装主要包括：批量数据、托盘数据、托盘、管材和批次每种封装类型都有其优势，很难确定是哪一种包装类型最适合特定工作

面板数据和批量数据

散装物料的卷带通过载有零件（通常是小型集成电路）的带输送到拣选机。但是，主要区别在于磁带的长度。 “切割胶带”以小片胶带的形式提供零件，而“光盘包装材料”则长而连续，包裹在光盘包装材料中。尽管其用途取决于要组装的电路板类型，但托盘信息通常是更好、更常见的选择。

卷装最大的优势就是时间。无需加载 20 条单独的磁带，操作员只需将卷轴加载到送料器中即可连续送入。

PCBA

此外，质量标准要求操作员在每次将新组件装入机器时通知质量控制 (QC) 人员。根据经济原则，这是浪费

SMT 托盘信息还可以让操作员避免卡纸。剪断的胶带有时会卡在进纸器中，而滚筒的各个部位往往会避免卡纸。然而，当电路板只需要少数特定类型的元件时，切割胶带是绝对必要的。在采购阶段牢记这一点很重要。

其他普通包装

虽然切带和卷筒包装通常是最常用的包装，但还有许多其他类型的包装可用。让我们简要介绍一下其他两个选项，以便为您的特定生产线做出最佳包装决策。

托盘信息

托盘通常用于较大的表面贴装机架，例如 QFN 和 BGA。托盘需要更少的磨损，因为更大的部件更昂贵。虽然运输零件时通常使用较少的零件，但在使用管道时提供更多保护。

smt贴片资料的购买很重要。合格的板由合格的数据组成。另外，购买数据时要注意数据的打包方式

射频 PCB 设计中的微带传输线

迄今为止，微带线仍然是射频和微波设计中最常用的传输线结构。然而，随着数字和混合技术设计速度和密度的提高，这种情况越来越少。

因为对于相同的阻抗，微带线一般比带状线更宽，并且由于微带线相关的新辐射，需要更大的布线空间和更远的距离来记录附近的走线。在纯射频或微波设计中，这通常不是问题，但随着对更小产品尺寸的需求以及随之而来的元件密度增加，它变得难以实现。

结构

微带传输线由宽度为W、厚度为t的导体（通常为铜）组成。导体在比传输线本身更宽的接地平面上布线，并由厚度为 H 的电介质隔开。最佳做法是确保接地参考平面在表面微带路径的两侧至少延伸 3H。

优点

·从历史上看，微带线的主要优势可能是能够仅使用两层板，所有元件都安装在一侧。这简化了制造和组装过程，是成本最低的射频电路板解决方案。由于所有连接和组件都在同一表面上，因此连接时无需使用通孔。除了成本因素，这也是理想的，因为使用过孔不会增加电容或电感。

·对于相同的阻抗，微带线通常比带状线更宽。由于制造中的蚀刻公差是一个绝对值，因此更容易更严格地控制走线的特性阻抗。如果轨道宽度为 20 密耳并且通过过度蚀刻将宽度减少 1 密耳，则这是一个非常小的百分比变化。例如，在 FR408 数据中，介电常数为 3.8、比地面高 20 密耳和高 11.5 密耳的微带走线将产生大约 50.8 欧姆。如果该轨迹减少到 19 密耳，特性阻抗将约为 52.6 欧姆，特性阻抗将增加 3.6%。同样的数据，5mil带状线上下接地6mil，会产生50.35欧姆左右，但1mil减到4mil时，特性阻抗约为56.1欧姆，增加了11.5%。有些设计完成后，并没有规定最终走线的特性阻抗，而是规定了最终的宽度。在相同的过蚀刻方案中，减少 100 万密耳的 500 万条迹线将使最终迹线宽度减少 20%，而减少 100 万密耳的 20 密耳将使宽度减少 5%。

缺点

·由于微带传输线通常很宽并且铺设在电路板表面，这意味着可用于放置元件的表面积将减少。这使得微带线对于几乎总是具有空间价值的高密度混合技术设计毫无用处。

·微带传输线会比其他传输线类型产生更多的辐射，这将是产品整体辐射EMI的主要贡献者。

·第三，随着微带辐射的增加，串扰成为一个问题。需要增加与其他电路元件的间距，这将降低可用的布线密度。

·微带线设计通常需要一个外部掩模，这会增加成本和复杂性。事实上，这已成为手机和其他便携式设备设计中最重要的问题之一。很多产品的驱动力越来越小。这意味着掩膜层会更靠近电路板表面，这会增加传输线各组织长度的电容，从而改变其阻抗。在选择使用微带传输线和导出阻抗模型时要仔细考虑。如果走线需要穿过面罩外壁，则可能需要将传输线宽度更改一小段距离，通常是通过一个“隧道”，它通常比面罩顶部更靠近面板表面。

·微带线的特性阻抗会受到阻焊剂或其他表面涂层的影响从一个制造商到另一个SMT制造商，甚至从同一供应商的一个董事会到另一个供应商，这些涂层的应用可能非常不一致，因此，这些涂层对表面微带线阻抗的影响尚不清楚