SMT点胶机的点胶焊接技术

SMT点胶机的点胶焊接技术

SMT贴片生产加工中分配器的分配方法

在电子加工厂的SMT贴片生产加工中，一些比较特殊的电子元器件不能只使用普通的锡膏焊接工艺，这是因为它们的特殊性，普通的锡膏焊接工艺会导致一些问题，影响其使用和寿命。一般情况下，SMT生产的SMT贴片元器件的加工都会采取一些特殊的加工措施，比如点胶技术。

在SMT贴片生产加工中，点胶机一般分为手动型和自动型，针对小批量和大批量生产有所不同。 分配器最重要的部分是分配头。

根据配水泵的不同，配水头可分为时间压力式、螺杆泵式、线性容积泵式、喷射泵式等四种，下面对四种配水头进行简单介绍。

1.时间压力分配头。

在很多人看来，气动泵一直是SMT生产加工中最直接的点胶流水线。 它利用时间压力原理，利用压缩机产生的受控脉冲气流启动运行。 操作过程中气流脉冲作用时间越长，从针头推出的涂料比例越大。

2.螺杆泵点胶头。

螺杆泵点胶头灵活性强，适用于各种贴片胶的点胶。 它对贴片粘合剂中混入的空气不敏感，但对粘度变化敏感。 分配速度也会影响分配的一致性。

3.线性正相位移点胶头。

线性正移相头在高速点胶时胶点一致性好。 可以点胶大点胶，但清洗复杂，对贴片胶中的空气敏感。

4.喷射泵式点胶头。

喷射泵式为非接触式分配头，分配速度快，对PCB翘曲和高度变化不敏感。 但较大的胶点速度相对较慢，需要多次喷涂和复杂的清洗。

smt贴片加工中三种常见的焊接工艺

smt贴片加工中常见的三种焊接技术分别是波峰焊技术、回流焊技术和激光回流焊技术。

1、smt晶圆加工的波峰焊技术。 波峰焊技术主要是利用SMT丝网和粘合剂将电子元器件牢固地固定在印刷电路板上，然后利用波峰焊设备将电路板芯片浸入熔锡中进行焊接。 这种焊接技术可以实现芯片的双面加工，有助于进一步缩小电子产品的体积。 但这种焊接技术存在难以实现高密度SMT组装加工的缺陷。

2、smt晶圆加工回流焊技术。 回流焊技术是基于合适规格型号的SMT钢网。 将焊膏暂时印刷在电子元件的电极垫上，使电子元件暂时固定在各自的位置上。 然后，根据回流焊机，每个引脚上的锡膏再次熔化流动，完全渗透到贴片上的电子元器件和电路中，再次固化。 用于SMT加工的回流焊技术简单、快速，为SMT晶圆加工厂家普遍采用。

3、激光回流焊技术smt贴片加工激光回流焊技术通常与回流焊技术相同，区别在于激光回流焊是利用激光直接加热焊接位置，使焊膏再次熔化流动，当激光停止照射时， 焊料会再次凝结形成稳定可靠的焊接连接这种方法比前者更快更准确，可以看作是回流焊技术的改进版