防止SMT OEM缺陷和X射线检查

防止SMT OEM缺陷和X射线检查

防止OEM缺陷 SMT铸件生产

smt生产的OEM可能会出现一些常见的不良现象。 这些问题影响了SMT晶圆加工厂加工的产品质量。 那么，电子加工中如何防止这些不良现象的发生呢？

1、润湿性差

润湿不良是指在焊接时，焊料与基材的焊接区域润湿后不会产生金属与金属的反应，从而导致漏焊或焊接失败较少。

解决方法：选择合适的焊接工艺，对基板和元器件表面采取防污措施，选择合适的焊料，设置合理的焊接温度和时间。

2、桥接

smt浇铸生产中出现桥接的原因，大部分是由于焊锡过多或焊锡印刷后严重塌边，或基板焊锡面积尺寸超出公差，安装偏移等，电路趋于小型化 .,桥接会导致电源短路，影响产品的使用。

解决方案：

1.锡膏印刷时要防止坏边塌边。

2.设计PCBA底板焊接区尺寸时，要注意贴牌加工的设计要求。

3.元器件安装位置应在规定范围内。

4.PCBA底板的走线间隙和阻焊剂的涂敷精度必须严格要求。

5.建立合适的焊接工艺参数。

3、破解

当焊接好的PCB刚离开焊接区时，由于焊料与连接部位的热膨胀不同，在急冷或急热的作用下，由于凝固应力或收缩应力的影响，SMD基本上会产生微裂纹。 在冲压和运输过程中，还必须降低对SMD的冲击应力和弯曲应力。

解决方法：在设计表面贴装产品时，应考虑缩小热膨胀间隙，正确设置加热和冷却条件。 使用延展性好的焊料。

4、锡球

深圳smt压铸生产焊接过程中，由于加热过快，焊料分散时，多数情况下会产生焊球。 此外，它还与错位、下垂和焊料污染等不良现象有关。

解决方案：

1、防止焊接加热过快而产生缺陷。

2、防止焊锡下垂、错位等不良品。

3、锡膏的使用必须符合SMT加工要求

4、根据焊接类型实施相应的预热工艺。

X射线探伤原理及应用

随着电子技术的不断发展，表面贴装技术越来越普及，单片机芯片的尺寸越来越小，单片机芯片的引脚也逐渐增多，尤其是BGA单片机芯片 近年来出现的。 由于BGA单片机芯片的引脚按照传统的设计并不是分布在四周，而是在单片机芯片的底部，因此如果按照传统的人工目测来判断焊点的好坏无疑是不可能的 . 它必须基于ICT甚至功能测试。 但一般情况下，如果出现批次错误，是无法及时发现并更正的。 人工目视检查是最不准确和可重复的技术。 此外，这种X射线检测技术在SMT回流焊的焊后检测中也得到了越来越广泛的应用。 不仅可以对焊点进行定性和定量分析，还能及时发现故障并纠正。

1、X光机工作原理：

当电路板沿导轨进入机器时，电路板上方有一个X射线发射管。 电路板发出的X射线穿过电路板，被下面的检测器（通常是监视器）接收。 铅吸收 X 射线。 与穿过玻璃纤维铜、硅等材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线大部分被吸收，黑点的出现产生良好的图像，这使得焊点分析变得非常简单和直观。 此外，简单的图像分析算法可以自动可靠地检测焊点缺陷。

2、X射线技术：

X射线技术从以前的二维检测法站发展到现在的三维检测法。 前者是投影X射线检测方法，可以在单个面板上生成清晰的周期性焊点视觉图像。 然而，对于广泛使用的双面回流焊板，表面回流焊的效果很差，导致两侧焊点的视觉图像重叠，极难区分。 而后一种3D检测方式是采用分层技术，将光束聚焦在任意一层，并将相应的图像投射到高速旋转的接收面上。 因为接收面告诉了旋转，交叉处的图像非常清晰，而其他层的图像被消除了。 3D检测方式可对电路板两侧的焊点进行独立成像。

3D X-ray技术除了检测双面焊板，还可以对BGA等不可见焊点进行多层图像切片检测，即全面检测BGA焊点的顶部、中部和底部。 这种方法也可以用来测量通孔PTH焊点，检查通孔中是否有足够的焊点，从而大大提高焊点的连接质量。

3/X射线代替ICT

随着PCB密度越来越大，SMT设备越来越小，PCB设计中留给ICT测试的点位空间越来越小，甚至被取消。 此外，对于复杂的印刷，如果直接将电路板从SMT产线送至功能测试地点，不仅会导致合格率下降，还会增加故障诊断和维修成本。 电路板，甚至导致交货延迟，在当今竞争激烈的市场中失去竞争力。 如果此时用X-ray检测代替ICT，可以保证功能测试的生产路径，减少故障诊断和维修工作。 此外，在SMT生产中使用X-ray进行点检，可以减少甚至消除批次错误。 值得注意的是，对于ICT无法检测到的焊锡，焊锡过少或过多，冷汗、焊锡或气孔等X-ray也可以测量。 这些缺陷很容易通过ICT甚至功能测试而不被发现，从而影响产品寿命。 当然，X-ray无法检测出设备的电源缺陷，但在功能测试中可以检测到这些缺陷。 总之，加入X-ray检测不仅会遗漏制造过程中的任何缺陷，还会检测出一些ICT无法发现的缺陷。

基于以上因素，3DX射线机可以评估每个SMT焊点的尺寸、形状和特性，并自动检测不可接受和关键焊点关键焊点是那些会导致产品过早失效的焊点当然，在其他测试中 ，这些关键焊点将被认为是良好的焊点