贴片胶和SMT浆料的种类

贴片胶和SMT浆料的种类

贴片胶类型：在smt贴片加工过程中，通常使用热固性贴片胶将元器件粘贴到PCB上使用的主要材料有环氧树脂、聚丙烯、丙腈和聚酯常见的修复胶有环氧修复胶和亚克力修复胶

1、环氧树脂贴片胶和环氧树脂贴片胶是smt贴片加工中最常用的贴片胶。 主要成分为环氧树脂、固化剂、填料及其他助剂。 环氧树脂修补胶的固化方式主要是热固化。 环氧树脂是一种高粘度的热固性粘合剂，可制成液体、糊状、薄膜和粉末状。 热固性粘合剂在固化后不会软化，也不会重新建立粘合连接。 热固性材料可分为一组分和二组分。

2、亚克力修补胶。 亚克力贴片胶是smt贴片加工常用的另一种主要贴片胶。 其成分主要包括丙烯酸树脂、光固化剂和填料，是一种光固化贴片胶。 丙烯酸树脂也是热固性粘合剂，通常用作单组分系统。 其特点是性能稳定，固化时间短，固化充分，工艺条件容易控制，常温贮存条件和避光贮存，最长可达一年，单键强度和电源效率不如环氧树脂类。

凝固。 粘合剂的固化方法包括热固化和光固化。 光热双重固化和超声波固化，其中光固化很少单独使用。 超声波划痕通常用于使用密封固化剂的粘合剂。 Smt贴片加工中最常用的固化方式主要有热固化和UV/热固化。

1、热固化。 热固化通常有烘箱间歇热固化和红外线烘箱连续热固化两种形式。

2、紫外线/热固化。 UV/热固化系统采用UV照射和加热方式在连续生产线上快速固化胶粘剂。

SMT胶水的选用：如何选择合适的SMT胶水，保证SMT生产是电子产品技术人员最关心的问题，通常用于列出贴片胶的性能指标，参照表格，在各 对选用的贴片胶进行试验比较，选出优良品种的项目

SMT锡膏印刷方法

由于焊接过程中的冶金反应，焊料中的锡与母材形成合金，而铅在300℃以下几乎不参与反应。但锡中加入铅后，锡与母材的优良性能兼备。 铅是没有的可以得到，表现在以下几个方面。

(1)降低焊接熔点。 锡的熔点为231.9℃，铅的熔点为327.4℃。 两者都比焊料的熔化温度高183℃。 如果将锡铅合金混合，合金的熔点比两种金属的熔点低，焊接过程容易操作。

(2)提高机械效率。 由于添加了铅，锡铅金属的机械效率（抗拉强度和剪切强度）是其单一成分的两倍以上。

(3)降低表面张力。 锡铅合金的表面张力比纯锡低，有利于焊料在焊接金属表面的润湿。

(4)抗氧化剂。 在锡中加入铅可以提高焊料的抗氧化能力，减少氧化量。