SMT葡萄球贴片机工作流程

SMT葡萄球贴片机工作流程

葡萄球现象通常是指锡膏在回流焊过程中没有完全熔化并焊在一起，而是聚集成单个锡珠并堆叠在一起形成葡萄串的现象

造成SMT葡萄球现象

1、锡膏受潮氧化

锡膏的水氧化是葡萄球现象的主要原因。 锡膏的氧化分为很多种类，如操作人员操作不慎，过期锡膏或存放不当，重新加热/锡膏混合不良，导致锡膏吸水受潮。 这可能是锡膏氧化的原因。 可能的原因之一是有些钢板（网）在溶剂清洗后没有完全干燥。

2、锡膏和助焊剂挥发

焊膏中的助焊剂是影响焊膏熔化的重要因素。 助焊剂的作用是去除金属表面的氧化物，减少焊锡金属表面。 其实保护锡粉还有一个目的。 避免与空气接触。 如果助焊剂提前挥发，则达不到去除金属表面氧化物的效果。 在这种情况下，锡膏必须在开箱后的一段时间内用完，否则助焊剂会挥发，锡膏会变质。 另外，回流焊预热区过长，助焊剂挥发过多，出现葡萄球现象的可能性较大。

3、回水温度不够

当回流焊温度不足以为锡膏完全熔化提供条件时，锡膏也可能出现葡萄球现象。如果印刷的焊锡量少，锡膏氧化和助焊剂挥发的几率会更高。 是因为锡膏印刷量越少，锡膏与空气接触的比例越高，越容易产生葡萄球现象，这就是为什么0201元件比0603元件更容易产生葡萄球现象的原因。

改善SMT葡萄球现象的解决方法：

1、使用活性更高的焊膏。

2、增加锡膏印刷量。

3、增加钢板开口的宽度或厚度，增加助焊剂和锡膏的印刷量，提高锡膏的抗氧化性。

4、缩短回流焊曲线中的预热时间，提高升温斜率，降低助焊剂的挥发性。

5、通氮气降低锡膏的氧化速度。

贴片机的工作过程

贴片机的工作过程大致包括以下几个过程：送板、PCB固定、吸嘴选择、送板器选择、元件拾取、元件检测、位移定位、元件放置和plate out放置

1、待安装的PCB板进入贴片机工作区，固定在预定位置；

2、组件通过供料器，按照程序设定的位置安装到贴片机尖端的拾取位置

3、将贴片头移至吸料位置，开启真空，吸嘴通过负压吸住程序中设定的相应零件，然后检测零件是否被传感器吸入；

4、贴装头通过视觉识别定位系统，读取元器件库的元器件特征，比对吸取的元器件（如外观、尺寸等）。 计算位置和角度；

5、根据设定的程序，贴装头移动到程序设定的位置，使元器件的中心与PCB板的贴装位置重合；

6、贴装头将吸嘴降低到编程高度（组件的贴装高度在库中预设），关闭真空，将组件放置在PCB的相应焊盘上；

7、之后PCB板元器件已经安装完毕，吸嘴归位，PCB通过轨道传送到下一道smt工序 重复完成更多的PCB贴装。

以上是pcb电路板公司小编给出的解释。

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