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| 物品 | 能力 |
| 层数 | 1-40层 |
| 基材 | KB、生益、生益SF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350B、Rogers4000、PTFE 层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、FR -4 的 Rogers/Taconic/Arlon/Nelco 层压板材料（包括部分Ro4350B与FR-4混合层压） |
| 板型 | 背板、HDI、高多层、盲埋PCB、埋电容、埋电阻板、厚铜电源板、背钻。 |
| 板厚 | 0.2-5.0mm |
| 铜厚 | 分钟 1/2 盎司，最大 10 盎司 |
| PTH墙 | 25um(100万) |
| 最大电路板尺寸 | 1100*500mm(43”*19”) |
| 最小激光钻孔尺寸 | 400万 |
| 分钟 间距/跟踪 | 270万/270万 |
| 阻焊层 | 绿色、黑色、蓝色、红色、白色、黄色、紫色哑光/光面 |
| 表面处理 | 闪金（电镀金）、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、TSO、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、沉金+OSP、沉金+金手指、闪金（电镀金）+金手指、沉银+金手指、沉锡+金手指。 |
| 分钟 圆环 | 300万 |
| 纵横比 | 10:1(HASL无铅、HASL铅、ENIG、浸锡、浸银、ENEPIG);8:1(OSP) |
| 阻抗控制 | ±5ohm(＜50ohm), ±10%(≥50ohm) |
| 其他技术 | 盲孔/埋孔 |
| 金手指 | |
| 压装 | |
| 焊盘内过孔 | |
| 电气测试 |
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在PCB正式生产之前，我们会进行免费的DFM审查服务，支持免费的Allegro、Altium、Protel、PADS、OBD、Gerber等格式。
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我们可以为您提供高频、高TG、高CTI、埋盲孔、铝基PCB制造，质量完全符合IPC 610-D标准，测试和质量保证
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关于金属基板常见问题解答
PCB 基板中金属芯的厚度通常为 3000 万至 12500 万，但更厚和更薄的电路板也是可能的。
金属芯板的传热速度比 FR4 PCB 快 8 到 9 倍。 这些金属芯层压板通过更快地散热来保持发热组件的冷却。 介电材料尽可能薄，以形成从热源到金属背板的最短路径。
如果电路板是单层板，没有任何层过渡回金属板，则可以使用与 FR4 电介质一起使用的标准工艺将电介质层压紧并粘合到金属板上。
金属芯印刷电路板（MCPCB）是一种包含贱金属材料的印刷电路板。 核心设计用于将热量从产生大量热量的组件中转移出去。
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