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- PCB制造设备
- PCB能力
物品 | 能力 |
层数 | 1-40层 |
基材 | KB、生益、生益SF305、FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、370HR、IT180A、Rogers4350B、Rogers4000、PTFE 层压板(Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列)、FR -4 的 Rogers/Taconic/Arlon/Nelco 层压板材料(包括部分Ro4350B与FR-4混合层压) |
板型 | 背板、HDI、高多层、盲埋PCB、埋电容、埋电阻板、厚铜电源板、背钻。 |
板厚 | 0.2-5.0mm |
铜厚 | 分钟 1/2 盎司,最大 10 盎司 |
PTH墙 | 25um(100万) |
最大电路板尺寸 | 1100*500mm(43”*19”) |
最小激光钻孔尺寸 | 400万 |
分钟 间距/跟踪 | 270万/270万 |
阻焊层 | 绿色、黑色、蓝色、红色、白色、黄色、紫色哑光/光面 |
表面处理 | 闪金(电镀金)、ENIG、硬金、闪金、HASL无铅、TSO、ENEPIG、软金、沉银、沉锡、沉金+OSP、沉金+金手指、闪金(电镀金)+金手指、沉银+金手指、沉锡+金手指。 |
分钟 圆环 | 300万 |
纵横比 | 10:1(HASL无铅、HASL铅、ENIG、浸锡、浸银、ENEPIG);8:1(OSP) |
阻抗控制 | ±5ohm(<50ohm), ±10%(≥50ohm) |
其他技术 | 盲孔/埋孔 |
金手指 | |
压装 | |
焊盘内过孔 | |
电气测试 |
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关于金属基板常见问题解答
PCB 基板中金属芯的厚度通常为 3000 万至 12500 万,但更厚和更薄的电路板也是可能的。
金属芯板的传热速度比 FR4 PCB 快 8 到 9 倍。 这些金属芯层压板通过更快地散热来保持发热组件的冷却。 介电材料尽可能薄,以形成从热源到金属背板的最短路径。
如果电路板是单层板,没有任何层过渡回金属板,则可以使用与 FR4 电介质一起使用的标准工艺将电介质层压紧并粘合到金属板上。
金属芯印刷电路板(MCPCB)是一种包含贱金属材料的印刷电路板。 核心设计用于将热量从产生大量热量的组件中转移出去。
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