铝芯LED MC单面PCB

MC PCB铝基板结构

MC PCB铝基板结构由线路层（铜箔层）、导热绝缘层、金属基层组成。 线路层要求负载能力大，应选用较厚的铜箔，厚度一般为35μm～280μm； 导热层是PCB铝基板的核心技术。 它一般是由特殊陶瓷填充的特殊聚合物组成，热阻小，附着力优良，具有抗老化和老化的能力，能承受机械应力和热应力。 IMS-H01、IMS-H02、LED-0601等高性能PCB铝基板的发热绝缘层采用该技术，使其具有优良的导热性能和高强度电绝缘性能； 要求支撑部件具有高导热性。 一般也可以使用铝板，也可以使用铜板（其中铜板可以提供更好的导热性），适用于钻孔、冲洗、切割等常规机械加工。 工艺要求为：镀金、喷锡、OSP抗氧化、沉金、无铅喷锡。