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Copper base circuit board

铜基线路板

产品名称：铜基电路板

板材厚度：1.6MM

铜箔厚度：2OZ

耐压：AC2000V

导热系数：398w/m.k

阻焊类型：白油

表面处理：OSP

E-T测试：100%电脑开短路测试

生产工艺：热电分离工艺

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产品详情数据表

1.PCB覆铜板覆铜板是由玻璃纤维布或其他增强材料制成的板状材料，在树脂上或双面覆有树脂或双面铜箔。以玻纤布基为例，主要原材料为铜箔、玻纤布、环氧树脂，分别占产品成本的32%、29%和26%左右。

2.如果PCB 沉金电路中金和铜是直接接触的物理反应（电位差的不同关系），所以必须放置“镍”作为阻挡层，并且然后把金放在镍的上面，所以我们一般叫电镀，实际的名字应该叫“电镀金”。

产品名称：铜基电路板

板材厚度：1.6MM

铜箔厚度：2OZ

耐压：AC2000V

导热系数：398w/m.k

阻焊类型：白油

表面处理：OSP

E-T测试：100%电脑开短路测试

生产工艺：热电分离工艺

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