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Thermoelectric separation copper-based circuit board

热电分离铜基电路板

名称：热电分离铜基电路板

板厚：2.0MM

铜箔厚度：3OZ

导热系数：398w/m.k

耐压：AC1500V

阻焊类型：白油

表面处理：OSP

E-T测试：100%电脑开短路测试

生产工艺：热电分离工艺

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产品详情数据表

铜PCB热电分离工艺技术步骤：

1、先将铜箔基板裁剪成适合加工的尺寸。

2、注意在压板前，铜面上的铜箔需要用刷毛、微蚀等方法进行粗处理。

3、干膜光刻胶是在适当的温度和压力下，粘合到铜芯PCB上。光刻胶是在薄膜的透光区域（该区域的干膜会在后续异形铜蚀刻步骤中保留。停止。），胶片上的线条图像会转移到干膜光胶上碟子。

4、撕掉膜表面的保护膜后，用碳酸钠溶液去除膜表面未重新曝光区域与碳酸钠溶液的共享。然后用盐酸和双氧水去除裸露的铜箔，形成一条线。

5、最后用氢氧化钠水溶液清洗，去除报废的干膜光刻胶。对于六层以上的内层线路板，在层间线的铆接基准孔外使用自动定位冲孔机。

名称：热电分离铜基电路板

板厚：2.0MM

铜箔厚度：3OZ

导热系数：398w/m.k

耐压：AC1500V

阻焊类型：白油

表面处理：OSP

E-T测试：100%电脑开短路测试

生产工艺：热电分离工艺

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