鑫景福致力于满足“快速服务，零缺陷，辅助研发”PCBA订购单需求。
加湿器多层PCB/PCBA设计
板材：IT180、F4BM、FR4、FR1-4等
可设计层数：1-32层
最小线宽和线距：3mil
最小激光孔径：4mil
最小机械孔径：8mil
铜箔厚度：18-175цm（标准：18цm35цm70цm）
剥离强度：1.25N/mm
最小冲孔直径：单面：0.9mm/35mil
最小孔径：0.25mm/10mil
孔径公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔径公差：±0.05mm
孔壁铜厚：双面/多层：≥2um/0.8mil
孔电阻：双面/多层：≤300цΩ
最小线宽：0.127mm/5mil
最小间距：0.127mm/5mil
表面处理：松香喷锡电金、抗氧化、化学金、碳油
服务：提供OEM服务
产品详情
数据表
喷雾颗粒超细，雾化量大，不弄湿桌面。
低驱动电压、低功耗、低阻抗、波形稳定、转换效率高。
电路板采用电子元器件，环保。
雾化片中部拥有5um超细喷孔和740个超密喷孔。
内置保护程序，三小时后自动断电，重新插上电源即可恢复。
板材：IT180、F4BM、FR4、FR1-4等
可设计层数：1-32层
最小线宽和线距：3mil
最小激光孔径：4mil
最小机械孔径：8mil
铜箔厚度：18-175цm（标准：18цm35цm70цm）
剥离强度：1.25N/mm
最小冲孔直径：单面：0.9mm/35mil
最小孔径：0.25mm/10mil
孔径公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔径公差：±0.05mm
孔壁铜厚：双面/多层：≥2um/0.8mil
孔电阻：双面/多层：≤300цΩ
最小线宽：0.127mm/5mil
最小间距：0.127mm/5mil
表面处理：松香喷锡电金、抗氧化、化学金、碳油
服务：提供OEM服务
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