鑫景福致力于满足“快速服务,零缺陷,辅助研发”PCBA订购单需求。
多层PCB设计
多层PCB设计
10层通信开关PCB/PCBA设计

10层通信开关PCB/PCBA设计

名称:10层通讯开关PCB/PCBA设计

材:IT180、F4BM、FR4、FR1-4等

可设计层数:1-32层

最小线宽和线距:3mil

最小激光孔径:4mil

最小机械孔径:8mil

铜箔厚度:18-175цm(标准:18цm35цm70цm)

剥离强度:1.25N/mm

最小冲孔直径:单面:0.9mm/35mil

最小孔径:0.25mm/10mil

孔径公差:≤φ0.8mm±0.05mm

孔径公差:±0.05mm

孔壁铜厚:双面/多层:≥2um/0.8mil

孔电阻:双面/多层:≤300цΩ

最小线宽:0.127mm/5mil

最小间距:0.127mm/5mil

表面处理:松香喷锡电金、抗氧化、化学金、碳油

服务:提供OEM服务

产品详情 数据表

什么是通信交换机?

交换式通信网络通过一系列网络节点将数据从源传输到目的地的设备


自适应通信开关

自适应开关允许有身体困难和特殊需要的用户在他们的环境中激活辅助技术设备。 看似简单的按钮,正确的开关将打开对通信设备、环境控制、计算机软件和移动设备的世界的访问。

名称:10层通讯开关PCB/PCBA设计

材:IT180、F4BM、FR4、FR1-4等

可设计层数:1-32层

最小线宽和线距:3mil

最小激光孔径:4mil

最小机械孔径:8mil

铜箔厚度:18-175цm(标准:18цm35цm70цm)

剥离强度:1.25N/mm

最小冲孔直径:单面:0.9mm/35mil

最小孔径:0.25mm/10mil

孔径公差:≤φ0.8mm±0.05mm

孔径公差:±0.05mm

孔壁铜厚:双面/多层:≥2um/0.8mil

孔电阻:双面/多层:≤300цΩ

最小线宽:0.127mm/5mil

最小间距:0.127mm/5mil

表面处理:松香喷锡电金、抗氧化、化学金、碳油

服务:提供OEM服务

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